2025香港科技大学与是德科技微电子和集成电路会议圆满落幕

11 月 7 日，由香港科技大学电子及计算机工程学系与是德科技联合主办的2025 HKUST–Keysight Microelectronics and IC Conference（HKMEIC）在香港科学园圆满落幕。本次大会汇聚来自高校、科研机构及半导体企业的专家学者，围绕宽禁带材料、功率电子、先进封装、AI 赋能芯片研发等前沿主题展开深入交流，进一步推动学界与产业界在下一代微电子技术上的合作与突破。

前沿主题齐聚，洞察下一代微电子发展趋势

大会于上午正式开场，是德科技教育与科研业务经理Daniel Yap致开幕词，强调科大与是德科技长期合作的重要意义。随后的技术分享内容涵盖微电子领域最具突破性的方向：

GaN 领域重磅解读

•HKUST 陈敬教授带来多维度 GaN 功率集成技术最新研究进展；

•Dynax Semiconductor 副总裁裴轶博士分享GaN RF 器件的技术边界突破；

•南科大与斯坦科技联合创始人刘召军教授深入解析基于GaN 的 Micro-LED 显示与光电应用。

AI × 半导体的融合趋势更加凸显

下午议程中，HKUST 俞捷教授探讨CMOS + GaN 在 AI 与 6G 时代的协同优势，展示异质集成带来的全新性能可能。

随后，HKUST 黄文海副教授提出超越 GaN/SiC 的宽禁带半导体材料探索方向，为未来 10 年的材料科学奠定前瞻视角。

是德科技助力科研与人才培养

是德科技应用工程师朱云鹏分享如何通过先进测试技术赋能科研、加速 IC 创新，并介绍 Keysight 在电子工程教育体系中的最新实践，现场反响热烈。

促进产业-学术深度共创

本次大会与会人员涵盖香港及粤港澳大湾区科研团队、半导体器件企业、光电与功率电子公司等。通过全天的交流，专家们就材料创新、AI 驱动设计方法、封装与热管理、测试验证体系等关键方向充分讨论，为后续合作奠定了坚实基础。

大会在热烈气氛中顺利闭幕。是德科技及HKUST 对各位讲者与参会者表示感谢，并期待未来继续携手推动微电子技术发展，助力区域创新生态的国际化升级。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。