新一代印制电路板的核心技术是什么？

CCL，有些仅见型号却未有具体性能规格数值。浙江华正新材料公司有高频材料，称适用于基站天线 、机载、地面和水面雷达系统，这些产品仅见测试数据，不知是否商品化及商品化时规格值是多少？国内的这些高速高频电路基材都有极广应用领域，罗列了一大堆用途，但针对性差。通常包治百病的药，反而难以治好一病。

导热基材方面，广东生益科技公司有高导热FR-4、导热粘结片，导热率1.5W/m·K; 有铝基覆铜板，导热率2.0W/ m•K。金安国纪科技公司有铝基覆铜板，导热率2.0W/ m•K。华正新材料公司也有散热性金属基覆铜板和粘结片。国内公司与腾辉公司的高导热基材相比指标还差一大截。

对于高性能基材的要求，除了介电常数、介质损耗这些指标外，还有耐热性、散热性、热膨胀系数、吸水性等相关指标要考虑。还有些高性能的基板材料，如集成电路封装载板用基材、挠性PCB用液晶聚合物(LCP)树脂基材、HDI板积层粘结片等，尚未见国产的该类商品化基材。当然，基材达到高性能需要有相应树脂与填料、玻璃布、铜箔等材料匹配，这些基材的材料来源如何也是值得深思的。

把握产业核心技术

本人把PCB基材技术视作PCB的核心技术，尤其对于高性能PCB更显高性能基材的核心地位，它是新一代PCB之命脉。

上述对现有国内外先进的高性能基材作了简要比较，可能本人孤陋寡闻，把国内先进水平的基材产品遗漏了，或者写错了、贬低了，欢迎指正。而当前外国公司的高性能基材占据中国高端PCB的绝大多数，在行业内大家都能感知，这事实就是说明了国产与国际先进基材的差距，这属“关键核心技术受制于人的局面”。

我国通讯设备制造商华为、中兴是进入5G时代的引领先锋，拥有雄厚的先进技术实力。但美国对中兴公司一个封杀令，让中兴公司趴下，本以为在进入5G时代实现弯道超车，结果成了翻车。其原因也很简单：中兴的通讯设备集成电路芯片，都来自美国公司，中兴没有自己的芯片，国内也没有高性能芯片，命脉在他人手中，现在美国卡住了芯片，就没有中兴的活路。先进产品没有自己的核心技术，好似高楼大厦没有扎实的根基，一有风吹草动就会倾覆。

习***在今年的两院大会上还讲到：“实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”

假若美国也来一下高性能基材不允许出口中国的禁令，那么我们的5G用高性能PCB拿什么基材生产？在自由世界、市场经济环境下，这种假设可能完全是杞人忧天、危言耸听。但当下的“白宫贸易盲动症”情况下，仍需要警示。

我们看事物讲辨证法、一分为二，坏事会变好事，让美帝的制裁变成发奋图强的动力！

国内的PCB用基材制造企业是在努力开发、推出高性能基材，正在接近国际先进水平。国内已有国家电子电路基材工程技术研究中心和多家省市级基材技术研究开发中心，也得到了政府的奖励或资助，相信他们能开发出先进的高性能基材。现在希望早日实现高性能基材国产化，掌握产业核心技术，掌握产业发展主动权，使我国印制电路产业持续安全发展。