安森美ESD5Z2.5T1G ESD保护二极管设计用于保护电压敏感元件免受静电放电(ESD)和瞬态电压事件的影响。安森美ESD5Z2.5T1G二极管具有出色的钳位能力、低漏电流和快速响应能力,非常适用于电路板空间受限的应用。这些元件通常用于 手机、便携式设备、数码相机、电源和其他紧凑型电子设备。此外,主体尺寸小、高度低,非常适用于需要高效ESD保护的现代设计。
数据手册;*附件:onsemi ESD5Z2.5T1G ESD 保护二极管数据手册.pdf
特性
- 微型封装二极管,用于ESD保护
- 低钳位电压
- 尺寸
- 主体:0.047“x 0.032” (1.20mm x 0.80mm)
- 高度:0.028" (0.7mm)
- 关断电压范围:2.5 V至12 V
- 8x20s脉冲时峰值功率高达240W
- 低漏电流
- 响应时间:<<1 ns(典型值)
- 最大总功耗:500mW
- SOD-523封装类型
- 无效的传输模压外壳,采用UL 94V-0级热固性塑料环氧树脂
- 100%雾锡 (Sn)
- 安装在任何位置
- -55 °C至+150 °C结温范围
- 最高回流焊温度:+260 °C
- 每人体模型 (HBM) 3级ESD额定值 (>16kV)
- IEC61000-4-2 4级(±30kV最大值)ESD保护
- IEC61000-4-4 4级(40A最大值)EFT保护
- SZ前缀,适用于需要独特现场和控制变更要求、符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能的汽车及其他应用
- 潮湿敏感度等级 (MSL) 1级
- 无铅,符合RoHS指令
onsemi ESD5Z2.5T1G ESD保护二极管技术解析与应用指南
一、产品概述
ESD5Z2.5T1G系列是安森美半导体推出的微型封装ESD保护二极管,专门设计用于保护电压敏感元件免受静电放电(ESD)和瞬态电压事件的损害。该系列器件具有优异的钳位能力、低漏电流和快速响应时间,在电路板空间受限的设计中提供理想的ESD保护解决方案。
二、核心特性解析
1. 电气性能优势
- 低钳位电压:有效限制ESD事件期间的电压峰值
- 快速响应时间:典型值<1纳秒,确保及时保护
- 低漏电流:在正常工作状态下功耗极低
- 高峰值功率:最高可达240W(8×20 ms脉冲)
2. 防护等级规格
- 人体模型ESD等级:Class 3(>16 kV)
- IEC61000-4-2:Level 4 ESD保护(±30 kV接触/空气放电)
- IEC61000-4-4:Level 4 EFT保护(40A)
3. 机械结构特点
- 超小尺寸:1.20 mm × 0.80 mm × 0.60 mm(SOD-523封装)
- 低剖面高度:0.7 mm,适合超薄设备设计
- 无铅环保:符合RoHS标准,100%哑光锡引脚处理
三、关键技术参数详解
电气特性表(TA = 25°C)
| 参数 | 符号 | 条件 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作峰值反向电压 | VRWM | - | 2.5 | V |
| 最大反向漏电流 | IR | @ VRWM | 0.05 | μA |
| 击穿电压 | VBR | @ IT = 1 mA | 6.0 | V |
| 钳位电压 | VC | @ IPP = 5 A | 11.0 | V |
| 峰值功率 | Ppk | 8×20 ms脉冲 | 120 | W |
| 电容 | C | VR = 0, f = 1 MHz | 145 | pF |
关键性能指标
- 响应时间:典型值<1 ns,确保在ESD事件初始阶段即启动保护
- 温度范围:-55℃至+150℃,适用于严苛环境
- 最大回流焊温度:260℃,满足现代焊接工艺要求
四、典型应用场景
1. 便携式电子设备
2. 工业控制系统
3. 汽车电子系统
五、设计指导与注意事项
1. 布局建议
- 位置安排:尽量靠近被保护端口放置
- 走线长度:ESD保护器件与被保护器件距离控制在最小
- 接地质量:确保良好的接地连接,降低接地阻抗
2. 选型考虑因素
- 工作电压:选择VRWM略高于正常信号电平的型号
- 电容影响:高速信号线应选择低电容版本(典型值55-145 pF)
- 防护等级:根据应用环境要求选择相应的ESD防护级别
3. 焊接工艺要求
- 回流焊温度:最高260℃,持续时间不超过10秒
- 存储条件:MSL 1等级,开封后需在规定时间内使用
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