Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射频连接器是板对板和板对滤波器射频连接器，工作频率范围从DC到10GHz。此系列超小型连接器具有推入式和卡扣式耦合选项，以及表面贴装和通孔安装选项配置。2.7GHz时，高达300W以上的高额定功率为射频放大器提供了出色的性能。Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω 射频连接器适用于各种电信和网络应用，包括基站、无线电头端、中继器和系统模块。

数据手册；*附件：Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射频连接器数据手册.pdf

特性

• 宽工作频率范围：DC至10GHz
• 可选适配器长度：6.20mm至67.45mm
• 推入式和卡扣式联轴器选项
• 提供通孔和表面贴装选项
• 坚固的结构（4GHz时）
• SMP-MAX功率处理能力：

  • 300W（2.7GHz和25°C时）

  • 200W（2.7GHz和85°C时）

• SMP-MAX EVO功率处理能力：
  • 30W（125°C时平均值）
  • 150W（125°C时峰值）
• 超小型连接器
• SMP-MAX EVO特性
  • PCB类型主体从黄铜加工到黑色PA
  • 使用较少的机器黄铜材料

SMP-MAX系列射频连接器技术解析与应用指南

一、产品概述与技术亮点

‌ SMP-MAX/SMP-MAX Evolution (EVO) ‌ 是Molex公司推出的50欧姆板对板和板对滤波器射频连接器系列，采用专利技术显著提升机械公差容限，降低装配错误风险并简化设计需求。

核心创新特性

• ‌阻抗匹配绝缘体优化‌：在适配器未完全插入插座的情况下，仍能确保信号完整性，支持SMP-MAX最高2.00mm、SMP-MAX EVO最高2.40mm的工作间隙，且电压驻波比无明显变化
• ‌圆锥形中心接触的板装插座‌：预防因错位产生的额外应力，提高可靠性
• ‌漏斗形（捕手手套式）设计‌：允许最高3度的角度错位容差，最大限度地减少配对对的插损，便于盲插

二、电气性能与机械规格

电气参数

• ‌频率范围‌：DC至10 GHz
• ‌标称阻抗‌：50欧姆
• ‌最大电压‌：330V rms
• ‌功率处理能力‌：
  • SMP-MAX：>300W @ 2.7 GHz和25°C；>200W @ 2.7 GHz和85°C
  • SMP-MAX EVO：30W @ 125°C平均功率；150W @ 125°C峰值功率
• ‌电压驻波比‌（最大值）：DC至3 GHz为1.20；3至6 GHz为1.35
• ‌插入损耗‌（最大值）：DC至3 GHz为0.12；3至6 GHz为0.25

机械特性

• ‌连接器耐用性‌：最低100次插拔周期
• ‌插拔力参数‌：
  • 插入力：卡扣式45N（典型），平滑孔14N（典型）
  • 拔出力：卡扣式9至45N（典型），平滑孔9N（典型）
• ‌中心接触保持力‌：>7N

三、产品系列差异化对比

SMP-MAX标准版优势

• 专为无线通信800 MHz至6 GHz频段需求优化
• 适配器长度可选范围：6.20mm至67.45mm
• 提供推入式和卡扣式两种耦合选项
• 通孔和表面贴装两种安装方式

SMP-MAX EVO进化版创新

• ‌子弹形外接触‌：采用深冲压技术开发，便于盲插并防止配对时损坏
• ‌深冲压工艺加工接触件‌：实现大批量快速生产，为批量订单提供成本效益
• ‌三金属电镀选项‌：通过消除焊接需求提供成本节约方案

SMP-MAX EVO 5经济版

• 采用冲压接触和注射绝缘体，为高产量项目提供经济高效的解决方案
• 减少黄铜材料使用和电镀成分，适用于较低功率处理需求

四、应用场景与市场定位

目标市场领域

• ‌电信/网络‌：基站（宏站RRH/AAU/天线/滤波器）、射频头、系统模块
• ‌5G基础设施‌：大规模MIMO系统、小基站、中继器
• ‌无线通信设备‌：射频模块、放大器系统

设计优势体现

• ‌空间优化‌：超小型连接器设计，为紧凑型应用节省空间和重量
• ‌可靠性保障‌：坚固结构确保在4GHz频率下的稳定性能
• ‌设计灵活性‌：提供高保持力卡扣和低保持力推入两种选项，适应不同应用场景

五、工程设计建议

选型考虑因素

1. ‌功率需求匹配‌：根据系统功率要求选择SMP-MAX或SMP-MAX EVO版本
2. ‌成本与性能平衡‌：针对高产量项目考虑EVO 5的经济型方案
3. ‌安装方式选择‌：依据PCB布局确定通孔或表面贴装版本

布局优化要点

• 利用角度错位容差特性简化装配过程
• 考虑工作间隙对信号完整性的影响，合理规划板间距
• 利用盲插功能优化设备维护和模块更换流程