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LMP92018 模拟系统监控与控制器技术文档总结

科技绿洲 2025-11-18 11:33 次阅读
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LMP92018是一个完整的模拟监控与控制电路,集成了一个八通道10位模数转换器ADC)、四个10位数模转换器DAC)、一个内部参考、一个内部温度传感器、一个12位GPIO端口和一个10MHz SPI接口

ADC的八个通道可用于监测轨道电压、电流感应放大器输出、健康监测或传感器,而四个DAC则可用于控制功率放大器(PA)偏置点、控制执行器、电位器等。
*附件:lmp92018.pdf

ADC和DAC都可以独立使用内部2.5V参考或外部参考,从而在系统设计上提供灵活性。

内置的数字温度传感器能够实现准确(±2.5°C)局部温度测量,其数值被记录在用户可访问的寄存器中。

LMP92018还包含一个12位GPIO端口,允许进一步扩展微控制器的资源,从而提供更大的灵活性,减少与微控制器的信号接口数量。

GPIO端口和兼容SPI接口均有独立的供电引脚,使LMP92018能够与低压微控制器接口。

该LMP92018采用节省空间的36针WQFN封装,适用于整个-30°C至+85°C温度范围。

特性

  • 8个模拟电压监测通道
    • 10位ADC带可编程输入多路器
    • 内部/外部参考
    • 在较低采样率下能容忍高源阻抗
  • 4个可编程模拟电压输出
    • 四个10位DAC
    • 内部/外部参考
    • 硬盘负载最高可达1nF
  • 电压参考
    • 用户可选择源:外部或内部
    • 内部参考 2.5V
  • 温度传感器
    • ±2.5°C 精度
  • 12位GPIO端口
    • 每个位元都可以单独编程
    • 用户可选轨道
  • SPI 兼容总线
    • 用户可选轨道

参数
image.png

方框图
image.png
LMP92018 是德州仪器(TI)推出的集成式模拟系统监控与控制芯片,整合 8 通道 10 位 ADC、4 通道 10 位 DAC、温度传感器、12 位 GPIO 端口及 SPI 接口,支持内 / 外部参考电压切换,适配通信基础设施、工业监控与控制系统等场景,以高集成度、灵活配置和低功耗为核心优势。

一、芯片基础信息与核心特性

1. 基础规格

  • 文档与型号 :文档编号 SNAS514B,2011 年 11 月发布、2013 年 5 月修订,采用 36 引脚 WQFN 封装(6mm×6mm),底部带热焊盘(DAP)。
  • 供电与温度 :主电源(VDD)4.75V-5.25V,GPIO 电源(VGPIO)和 SPI 电源(VIO)1.8V-VDD;工作温度 - 30°C 至 85°C,存储温度 - 65°C 至 150°C。
  • 封装与散热 :热焊盘需焊接至 PCB 接地平面,结到环境热阻 25.2°C/W,结到壳热阻 2.4°C/W,保障散热效率。

2. 核心性能指标

  • ADC 性能 :10 位分辨率,无失码;DNL±1 LSB,INL±1 LSB;10kHz 输入信号时 SINAD 58 dB,THD-69 dB,SFDR 70 dBc;支持 8 通道模拟输入,输入范围等于参考电压(内参考 2.5V)。
  • DAC 性能 :10 位分辨率,单调输出;DNL±0.5 LSB,INL±2 LSB;满量程误差 ±0.4% FS,增益温度漂移 1.4 ppm/°C;每通道可独立使能 / 禁用,输出驱动能力支持最大 1nF 负载电容
  • 辅助功能 :内置温度传感器,精度 ±2.5°C,分辨率 0.0625°C;2.5V 内部参考电压,容差 ±0.15%,温度漂移 17 ppm/°C;12 位 GPIO 端口,支持双向配置,逻辑电平参考 VGPIO。
  • 功耗优化 :转换模式功耗 21 mW(VDD=5V),掉电模式功耗仅 50 μA;SPI 接口最高速率 10 MHz,适配高速通信需求。

二、关键功能模块与工作原理

1. 核心功能模块

  • 模拟输入监控(ADC 子系统)
    • 8 通道模拟输入(IN [7:0]),通过多路选择器切换,支持高源阻抗输入(低采样率场景)。
    • 采样与转换由 SPI 时序控制,跟踪时间(t_TRACK)和保持时间(t_HOLD)可通过 SPI 时钟配置,转换结果为 10 位无符号整数。
    • 参考电压可选择内部 2.5V 或外部输入(2.5V-VDD),输入信号衰减比随参考源自动调整。
  • 模拟输出控制(DAC 子系统)
    • 4 通道电压输出(OUT [3:0]),基于电阻串架构,输出电压与参考电压和输入码值成正比。
    • 支持单通道独立配置或 4 通道同步更新,禁用时输出呈高阻态,输入寄存器保持当前值。
    • 参考电压与 ADC 独立选择,内部参考模式下输出缓冲器自动配置为 2 倍增益,外部参考模式为 1 倍增益。
  • 辅助功能模块
    • 温度传感器:支持连续转换和单次转换模式,输出 12 位有符号数据,可通过 SPI 读取。
    • 12 位 GPIO:每引脚可独立配置为输入 / 输出,输入电容 4 pF,输出驱动能力支持 200 μA-1.6 mA 电流
    • 电压参考:内部 2.5V 参考可驱动外部负载,最大输出电流 1 mA,负载调整率 - 0.6%。

2. 工作原理

  • 模拟信号经 ADC 通道采集后,通过 SPI 接口上传至控制器;控制器通过 SPI 配置 DAC 输出电压,实现对外部设备的模拟控制。
  • 温度传感器实时监测芯片温度,GPIO 端口可扩展数字输入 / 输出功能;内 / 外部参考电压切换通过寄存器配置,适配不同精度和电压范围需求。
  • SPI 接口采用 24 位帧格式(8 位命令 + 16 位数据),支持读 / 写操作、多芯片级联(菊花链模式),数据传输 MSB 优先。

三、应用场景与设计建议

1. 典型应用

  • 通信基础设施 :监控电源轨电压、电流检测放大器输出,控制功率放大器(PA)偏置点。
  • 工业监控与控制 :采集传感器信号(温度、压力等),驱动执行器、电位器等模拟负载。
  • 系统健康监控 :实时监测多通道模拟信号和芯片温度,通过 GPIO 输出状态指示或控制信号。

2. 设计注意事项

  • 电源与接地 :模拟地与数字地共地,各电源引脚就近并联 0.1 μF 去耦电容;热焊盘必须可靠接地,降低噪声并提升散热。
  • 参考电压配置 :内部参考电压适合高精度场景,外部参考需保证电压稳定性(2.5V-VDD),避免干扰。
  • 输入 / 输出匹配 :ADC 输入源阻抗建议低于 4kΩ,确保采样精度;DAC 输出负载电容不超过 1nF,避免影响输出稳定性。
  • ESD 防护 :芯片内置 ESD 保护有限(HBM 2500V、CDM 1500V),存储和操作时需将引脚短接或置于导电泡沫中。

四、关键配置与操作要点

1. 核心功能配置

  • 参考电压选择 :通过 CREF 寄存器配置 ADC 和 DAC 的参考源(内 / 外部独立选择),支持深度睡眠模式。
  • ADC/DAC 配置 :ADC 通过 SPI 命令选择采样通道并读取转换结果;DAC 可单通道更新或 4 通道同步更新,输入码值为 10 位无符号整数。
  • 温度传感器配置 :支持连续转换(后台运行)和单次转换(SPI 触发),转换时间约 25.85 ms,结果通过 SPI 读取。
  • GPIO 配置 :通过 CGPIO 寄存器配置引脚方向(输入 / 输出),CGPO 寄存器设置输出状态,SGPI 寄存器读取输入状态。

2. SPI 接口操作

  • 通信格式 :4 线 SPI 接口(CSB/SCLK/DIN/DOUT),CSB 低电平启动传输,至少 24 个 SCLK 周期完成一次有效传输。
  • 命令类型 :包含 ADC/DAC 配置、参考电压选择、GPIO 控制、温度读取等指令,读操作需 2 个 SPI 帧,写操作需 1 个 SPI 帧。
  • 多芯片级联 :支持菊花链连接,多个芯片共享 SPI 总线,通过 CSB 信号同步解码各自数据。
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