高通宣布新一代骁龙旗舰SoC已出样：7nm、可集成5G基带

高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。

8月22日晚，高通官方宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，确认基于7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带，预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。

截至目前，有几家OEM厂商拿到了样片，他们正基于此研发下一代消费级产品。随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G服务。

高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。

此前，高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布，所以本次略显反常。AnandTech的分析是，华为本月就将推出基于7nm的麒麟980，高通可能是不想被夺走“风头”。

根据目前的资料，新骁龙有望命名骁龙855(或骁龙8150)，台积电的第一代7nm工艺打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架构。