
老化与寿命测试系统是半导体和电子产品可靠性测试中的关键工具。
根据应用不同,老化测试设备可能需要支持最高约200V的低压精密开关,用于IC测试和信号测量;也可能需要高达约3kV的高压应力测试,主要用于功率半导体,如MOSFET、IGBT 以及 SiC/GaN 器件。
老化测试开关的技术挑战
低压(200V以下)方面,需在数千个DUT通道上保持信号完整性——接触电阻、热电动势或寄生参数的微小漂移都会扭曲测量结果。
高压(1kV以上)方面的核心挑战则转向安全与隔离:必须避免介电击穿、电弧和漏电流,否则测试结果将失效。
实际运行应力进一步增加了复杂性:老化测试可能持续数日,要求在高温下实现数百万次可靠切换。
干簧继电器在老化测试中的应用

干簧继电器兼具低压精度与高压耐用性,提供了一种可靠的开关技术,同时提升了测试可靠性。
低压开关技术挑战
接触电阻漂移会扭曲参数测量结果
触点处产生的热电动势可能掩盖微小的电压变化
寄生电容与电感会干扰高灵敏度信号
低压
干簧继电器解决方案
稳定且低电阻的接触可在数亿次操作中保持测量完整性
低热电势可防止精密测试期间产生不必要的电压偏移
低寄生设计确保高密度开关矩阵中的信号完整性
气密封装可防止污染,避免性能受损
高压开关技术挑战
长期承受高压易导致介质击穿、电弧放电或局部放电风险
开关通路间的泄漏电流可能引发测量误差
较大的间距要求可能制约电路板集成密度
高压
干簧继电器解决方案
紧凑型玻璃封装的干簧继电器结构,可在紧凑空间内实现高介电强度
高绝缘电阻能最大限度减少漏电流
设计与选型指南
测试测量系统设计人员在继电器选型时,必须统筹兼顾低压场景的精度要求与高压场景的绝缘需求。专精于单一领域的继电器往往需要在其他性能上作出妥协。
斯丹麦德电子干簧继电器通过提供专用型号来解决这一矛盾:既有寄生参数极低的紧凑型低压版本,也具备额定切换电压超过1.5千伏、耐受数千伏隔离电压的高压型号。
同时,其提供的精确测量、高效隔离与可有效操作数亿次的长寿命,使设计人员能够在整个系统架构中采用相同可靠的干簧继电器技术,安心构建混合电压系统。
斯丹麦德电子凭借广泛的产品系列进一步强化这些优势:

SIL、MS与UMS系列:提供通孔安装的紧凑型低压精密开关解决方案
CRR系列:采用陶瓷基板实现表贴安装,具备低热电势特性
SHV、KT及BH系列:支持数千伏级别的高压隔离应用
BE与MRE系列:适用于屏蔽式低噪声信号切换或大脉冲电流能力
这些产品系列共同覆盖老化测试的全部需求,为可靠的老化测试奠定了坚实基础。
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