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Vishay VOR1060M4 固态继电器技术解析与应用指南

科技观察员 2025-11-11 15:15 次阅读
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Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固态继电器在表面贴装4引脚SOP封装中进行光隔离。VOR1060M4具有50mA负载电流、600V负载电压以及40Ω低导通电阻RON 。Vishay VOR1060M4继电器采用薄型SOP-4封装,非常适用于空间受限的高压设计。

数据手册:*附件:Vishay Semiconductors VOR1060M4 1 Form A 固态继电器数据手册.pdf

特性

  • 负载电压:600 V
  • 50 mA负载电流
  • 隔离电压:3750VRMS
  • 低导通电阻RON =40Ω(典型值)
  • 快速开关:ton =0.3ms(典型值),Toff =0.15ms(典型值)
  • 低漏电流:ILEAK =2nA(典型值)
  • 认证
    • 正在进行UL认证
    • cUL(进行中)
    • DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-5)(进行中)
    • CQC(进行中)

典型应用

1.png

计时原理图

2.png

Vishay VOR1060M4 固态继电器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

Vishay Semiconductors推出的‌VOR1060M4‌是一款基于光隔离技术的‌1 Form A固态继电器‌,采用‌表面贴装SOP-4封装‌。其低剖面设计特别适合空间受限的高压应用场景,如混合动力/电动汽车、电池管理系统及工业控制设备。

核心定位‌:

  • 高压负载控制‌:支持600V负载电压与50mA连续负载电流
  • 快速开关‌:典型导通时间0.3ms,关断时间0.15ms
  • 强化隔离‌:3750 VRMS隔离电压确保系统安全性

二、关键技术参数深度分析

1. 电气性能指标

参数类别关键指标测试条件典型值
输入特性导通正向电流(IFon)IL=50mA, tdelay=10ms2mA
关断正向电流(IFoff)IL=1μA0.1mA
输出特性导通电阻(RON)IF=10mA, IL=50mA40Ω
关断漏电流(ILEAK)IF=0mA, VL=600V2nA

2. 极限工作条件

  • 输入LED‌:连续正向电流50mA,反向电压5V
  • 输出负载‌:DC/峰值AC电压600V,连续电流50mA
  • 环境适应性‌:工作温度-40℃至+125℃,存储温度-150℃

3. 安全与绝缘规格

  • 额定耐受隔离电压‌:3750 VRMS (UL1577标准)
  • 瞬态隔离电压‌:4800V峰值
  • 爬电距离/间隙距离‌:≥5.2mm
  • 污染等级‌:2级 (依据DIN VDE 0109)

三、性能特性曲线解读

  1. 温度对负载电流的影响‌(图4)
    • 环境温度升高时,最大负载电流需降额使用
    • 125℃时负载电流降至约10mA
  2. 导通电阻温度特性‌(图8)
    • 导通电阻随温度升高呈正温度系数
    • 125℃时导通电阻增至室温值的1.5倍
  3. 开关时间稳定性‌(图10-13)
    • 导通时间在-40℃至125℃范围内保持0.2-0.5ms

四、典型应用场景

1. 新能源汽车领域

  • 电池管理系统‌:用于高压电池组充放电控制
  • 车载充电机‌:实现DC-DC转换电路的隔离切换

2. 工业控制系统

  • 仪器仪表‌:替代机械继电器,提升测量精度
  • 安全系统‌:利用高隔离特性确保操作安全

3. 空间受限设计

  • 紧凑型电源‌:SOP-4封装节省PCB空间
  • 高频开关应用:利用快速切换特性提升系统响应速度

五、设计注意事项

  1. 散热管理
    • 总功耗不超过550mW
    • 高温环境下需考虑降额设计
  2. 驱动电路设计
    • 推荐使用10mA驱动电流实现最佳性能
    • 需确保输入反向电压不超过5V
  3. 安全合规
    • 机构认证状态:UL、cUL、VDE、CQC均在审核中
    • 设计时应预留认证更新空间

六、封装与制造工艺

  • 封装尺寸‌:5.2mm×4.3mm×2.18mm
  • 引脚间距‌:2.54mm(标准SOP封装)
  • 焊接工艺‌:支持无铅回流焊,峰值温度260℃
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