全球PCB产业转移现状：国产替代是拾级而上

1全球PCB产业转移现状：国产替代是拾级而上

2000年，美国PCB产值占全球的约26%，欧洲占16%，日本占28%，这三个地区合占70%：2017年，美国PCB产值约占5%，欧洲占3%，日本占9%，这三个地区合占17%。

过去二十年间，全球PCB产业不断向***、中国大陆转移，这两个地区的合计产值占比从2000年的19%到2017年65%（外资厂在中国设厂的产出也计算在中国大陆的整体产值中），大陆本土厂商的产值占比也从2000年的不到5%提升到2017年的超过20%。

从总量上看，目前中国大陆和***已经是全球最大的PCB生产基地，但是从结构上看，中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业。

多层板产值，目前美日欧韩等大陆及***以外的地区合计占比约48%，我国***占比31%，大陆占比约21%。国内多层板领域生产水平达到国际领先的大陆厂商包括，深南、沪电、依顿、胜宏、景旺、崇达等，这些厂商已经成功进入戴尔、惠普、华为等核心供应链，无论是技术还是产能都在赶超外资和***厂。

FPC和刚挠结合板产值，美日欧韩等大陆及***以外的地区占比约63%，我国***占22%，中国大陆占15%，国际领先大厂包括苹果的核心FPC供应商旗胜、臻鼎、MFLEX（东山精密）、韩国永丰。

HDI产值，日美欧韩等大陆及***以外的地区占比约53%，我国***占比38%，大陆占比9%，其中臻鼎、奥特斯、TTM、欣兴、华通等厂商产品较为领先，主要是给高端智能手机供货。大陆厂商中，超声电子、方正科技、依利安达（建滔旗下）等也具备生产HDI产品的能力，但尚无法进入到高端智能手机供应链。

封装载板产值，日美欧韩等大陆及***以外的地区占比约60%，我国***占比38%，大陆占比2%。封装载板是目前技术含量最高的PCB品种之一，日本、韩国及部分***厂商占领技术至高点，国内仅深南电路实现大规模量产。

2***PCB：硬板位于向下拐点，软板仍有竞争力

总产值上，***PCB总产值（包括***企业在大陆以外地区产值）从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币，复合增速10.5%。受全球经济危机余波未平影响，2009年总产值同比减少-16.2%，2010年由于手机平板等终端的销量走俏，总产值同比大增68.9%。

2012年由于前年泰国水灾、日本地震，大量日资厂订单转向台资，带来总产值同比增长20.5%，从2013年（1058亿人民币，同比+7.6%）开始，增速逐步下滑，2016年出现负增长（1150亿人民币，同比-0.8%）。

虽然2017年重回增长轨道（1273亿人民币，同比+10.7%，主要系下游市场需求提升，如Apple采用MSAP新制程主板导致价值量提升，虚拟货币挖矿机新增需求等），但整体处于向下的拐点。

硬板包括多层板和载板，其产值占***总产值的约70%，其变化趋势和因素与总产值基本吻合。2017年硬板总产值937亿元人民币，2008年-2017年复合增速7.4%，2009年产值同比下滑-16.9%，2010年产值同比大幅反弹71.0%，2011年开始硬板产值增速逐步回落，2015年出现负增长，2016年基本持平，2017年有所反弹。

可以看出，硬板产值处于向下的拐点，***PCB的增长乏力是由产值占比较高的硬板带动的，而全球的硬板需求是在稳定增长的，因此中国的硬板厂（尤其是多层板）大有机会。

软板总体情况相对较好，其产值占总产值约25%-30%，从2008年的27亿人民币提升到2017年的337亿人民币，复合增速约32.4%，增长较快主要是因为，软板在智能手机、PC、汽车、可穿戴、其他消费电子中的渗透率提升导致市场需求增强，而美日软板厂逐渐退出市场、韩国厂扩张慢，台资软板厂市场份额不断提升。

其中2012年软板产值同比大增287%主要系2011年泰国、日本自然灾害导致旗胜、藤仓为代表的软板厂生产大幅受影响，订单向台资厂转移。可以看出，***软板产值增速有所波动，2016年产值下滑主要系智能手机需求萎缩，但***软板产值总体仍处于增长通道，未来总体增速会逐渐放缓，但臻鼎、台郡、嘉联益等头部厂商将继续保持2-3年的较强竞争力。

从占比来看，***PCB总产值中，硬板的占比逐渐下滑，从2008年的95%下降到2017年的74%；软板占比逐渐提升，从2008年的5%提升到2017年26%。可见***PCB的结构正在发生变化，中低端的硬板在退出，原因是竞争力不如中国大陆厂商，软板占比在提升，因为***软板厂在客户资源、供应链完备性、技术（非核心因素）上尚有优势。

如果把台资企业的产值（包括在外地设厂）进一步拆分成单双面板、4层以上多层板、HDI、软板、软硬结合板、封装板、射频板、导热基板来分析，我们可以得出下列结论：

从产值来看，软板的产值复合增速是最快的。其次是单双面板产值从2008年的31.2亿元提升到2016年的116.1亿元，复合增速约17.9%；软硬结合板和导热基板总量相对少，复合增速约14.5%和17%；多层板和HDI复合增速为9.9%-7.5%，封装载板复合增速约1.7%。可以看出，相比于10%的台企PCB总体产值复合增速，软板、单双面板、软硬结合板、导热基板是拉动增长的细分品类，封装载板、多层板和HDI是拖累增长的品类。

从产值占比来看，单双面板的占比从6%提升到10%，软板的占比从9%提升到23%，软硬板占比从1%提升到2%，多层板的占比从35%下降到33%，HDI的占比从21%下降到17%，封装载板占比从27%下降到14%。

可以看出，多层板作为台资企业营业结构的主力，过去十年占比下滑2个pct，保持基本不变（但盈利性大幅滑坡），封装载板占比下滑13个pct，HDI产值下滑4个pct，空出的占比被软板、单双面板、软硬结合板占据等市场总量相对小技术壁垒相对高的品类占据，台资PCB企业过去十年做的主要工作就是，在多层板、载板盈利状况不佳的情况下，逐渐开始转向软板、软硬板、高端HDI、高端单双面板等价值量更高的领域，并且去化一部分前期投放过多的载板产能。