5G时代芯片市场格局如何发展？

5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。对比其他5G终端应用，5G手机市场无疑将会第一波获利，这势必会带来产业链最上游手机芯片的白热化竞争。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中基带调制解调器主要的厂商包括高通、联发科、英特尔、三星、海思和紫光展锐。

Strategy Analytics研究报告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、联发科、海思和紫光展锐（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一；其次是三星LSI，占14％；联发科占13％。

群雄部署5G基带芯片

随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片。本文的探讨主要集中在5G基带芯片领域，这里的基带芯片可以认为是包括调制解调器，但绝对不止于调制解调，还包括信道编解码，信源编解码，以及一些信令处理。

近日，三星也宣布推出自家的5G基带Exynos Modem 5100。之前，高通、英特尔、联发科等芯片厂商都已先后发布5G基带芯片。

三星

三星5G基带Exynos Modem 5100采用的是10nm制程工艺，三星称这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。它能够支持包括2GGSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是说是一款全网通基带。此外还提高了 4G 信号连接的稳定性，4G 下载速度可以达到1.6Gbps。

三星已经表示明年的Galaxy S10将不会采用该款基带，将会额外推出一款手机专门支持5G，或许这款手机使用的就是全新的Exynos Modem 5100基带。

三星这款自主研发的5G基带芯片，不仅可以使用在智能手机、云计算上，还能应用在物联网、超高分辨率视频、实时AI及自动驾驶等领域。 值得一提的是，除了这款芯片以外，三星还将提供射频IC、包络追踪（ET）、以及电源管理IC等整套方案 ，有望在今年年底向客户送样。

高通

高通早在2016年10月就已经发布支持5G的调制解调器芯片组Snapdragon X50，骁龙X50 5G利用28GHz毫米波（mmWave）频段提供的大带宽，结合先进信号处理技术，实现前所未有的每秒5千兆比特的下载速度。

在解决毫米波的移动性方面，骁龙X50 5G调制解调器采用多阵元天线阵列，而不是有限的几根天线（如4G）。这些天线使用波束成形和波束追踪技术，将毫米波的移动性和覆盖扩展到非视距范围，从而实现智能协同。

英特尔

2017年11月，英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，XMM 8060是5G基带芯片XMM 8000系列的首个敲定型号，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz（国内主推的方案）。

联发科

联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。HelioM70基于台积电7nm工艺，峰值速率达到了5Gbps，依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。另外，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

华为与紫光展锐5G芯片进展

华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。巴龙5G01同样支持Sub－6GHz和毫米波。不过，针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出。

紫光展锐2019年可实现5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手机。目前英特尔与紫光展锐已达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

5G基带研发瓶颈及市场竞争

目前5G基带芯片可大致分为两种：

一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为，在这些厂商中，高通的5G芯片产品最具竞争力。

另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段，业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片的研发相对容易些。

由于毫米波是高频波，频宽较大，传输速度快，但是波长较短，讯号容易受干扰，必须要改善射频天线模组效能，才能有较好表现。《etnews》在报导中曾指出，因为三星在开发 RF（射频）天线模组以配合其 5G 基带芯片方面，在毫米波领域缺乏经验，因此遭遇到了瓶颈。

另外，还需考虑的是5G基带芯片內建的DSP能力是否能支持更庞大的资料量运算，以及芯片的尺寸、功耗表现等问题。

基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大（从开始研发到一次流片动则百万美元为单位）、竞争激烈。很多厂商相继放弃基带业务，飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场，爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。国内紫光展锐势头猛烈，进入国家队后资金扶持必将大幅提升，尽管华为海思自给自足，但实力也不容忽视。

目前全球基带芯片市场参与者是稳定的，但市场争夺从未停歇，特别是到了5G时代。

苹果5G基带订单花落谁家，也牵动着高通、英特尔的“芯”，彭博社上周援引分析师GusRichard的报道认为，苹果正在考虑从联发科处购买基带，以减少对高通的依赖，但这件事能否成行目前还有待观察。

据了解，目前XMM 7560已经进入试量产阶段，将用于今年发布的新款iPhone产品中。XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片，更重要的是实现了对于CDMA制式的支持，XMM 7560被视为是英特尔5G计划的重要部分。这意味着英特尔将可能占据更多的市场份额。

至少在目前，苹果和英特尔仍紧密地站在一起，在5G基带方面，苹果的选择对于错过3G、4G市场的英特尔至关重要。

如果高通丢掉苹果基带订单，主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说，未来选择面将进一步缩小。从目前爆料消息看，骁龙855处理器集成的是X24基带，不支持5G。不过，有知情人士表示目前高通已经开始着手准备骁龙865芯片了。据悉，该芯片将首次集成X50 LTE Modem，全面支持5G技术。