AI芯片在2019年5/7纳米客户群中独占鳌头

相较于高通(Qualcomm)、联发科新一代主力智能手机芯片解决方案采用12/14纳米工艺技术设计量产，先进的人工智能(AI)芯片解决方案对于更高运算效能、更低运行功耗需求强烈，加上AI芯片厂容易在全球资本市场筹资的优势，台积电新一代先进工艺技术的领先拥护者，已改由AI芯片大军来担纲，目前在2019年5/7纳米工艺客户名单，几乎都是AI芯片供应商，凸显AI芯片订单对于先进工艺技术强烈需求程度，已远超过其它芯片产品线。

面对台积电7纳米工艺已开始大量生产，5纳米工艺技术亦将紧跟着登场，尽管国内、外芯片供应商追逐最先进工艺技术的雄心壮志仍然存在，但在谨慎投资、量入为出的现实考量下，这次全球芯片厂第一时间向台积电先进工艺技术报到的卡位动作，明显不如以往踊跃。

半导体业者指出，在先进工艺技术进入28纳米世代之后，投资成本几乎是呈现等比级数往上跳升的情况，由于投资风险明显增加，全球芯片供应商对于新一代芯片解决方案是否要抢先采用最先进工艺技术，开始出现犹豫不决的现象。

目前有愈来愈多的芯片供应商不再追求最先进工艺技术，取而代之的是采取最适工艺、最适成本及最适效能的芯片开发方向，最明显的例子，便是高通及联发科2018年新一代主力手机芯片解决方案，都退而求其次采用12/14纳米工艺技术来设计量产。

半导体业者认为，这不仅凸显全球智能手机芯片市场需求成长动能已明显趋缓，以及芯片平均价格下滑压力愈来愈大，更意味着国内、外手机芯片供应商在5G世代全面来临之前，对于研发费用控制更严谨，先进工艺投资策略转攻为守。

过去行动芯片供应商通常是担纲最先进工艺技术的冲锋角色，如今全球手机芯片厂纷踩刹车，恐将让台积电先进工艺技术的客户支持度，出现青黄不接的压力，所幸AI应用及芯片需求适时接棒，全球AI芯片供应商强势崛起，使得台积电先进工艺技术再度找到市场出海口。

半导体业者表示，包括数据中心、智慧城市、智能医疗等新兴应用商机，以及自动驾驶、大数据分析、机器人、金融科技(FinTech)等利基市场，都可以看到AI芯片解决方案扮演强势要角，由于AI芯片追求最高运算效能，同时又要求最低运行功耗的特殊需求，这正是5/7纳米先进工艺技术的拿手强项，可满足AI芯片客户的实际要求。

近期国内、外AI芯片开发商不断透过设计服务公司或自家研发团队，投入台积电最先进工艺的领先采用行列，2019年台积电最先进工艺技术客户几乎都是AI芯片供应商的情况，显示芯片应用市场正迈向全新的里程碑。