2018中国硬件创新大赛华南分赛区决赛圆满落幕，四支队伍进入全国总决赛

8月17日中国硬件创新大赛华南分赛区决赛在深圳福田名堂微谷众创社区成功举办（华北、华东分赛区持续报名中，详情请登录大赛官网http://www.elecfans.com/2018hicc/）。

图：华南分赛区决赛前四名上台领奖，左一为大赛主办方华强聚丰副总经理曾海银先生

华南分赛区12强项目现场进行了激烈的路演角逐，经过评委从团队评级、商业模式、市场营销等角度的客观评估和打分，及大众评审投票，最终，华南分赛区前四名脱颖而出，他们分别是：

l鲲云人工智能芯片及AI开发平台

l高性能5G射频前端芯片和模组

l高精度立体视觉感测装置研制与产业化团队

l新能源动力电池的监测与保护集成电路及模块的产业化

本次比赛决出的前四名项目，将进入今年11月份的高交会现场总决赛最终战。恭喜他们！

图：活动现场座无虚席

本次决赛路演设立了由中电投资、旭源投资、天河基金、中城康帕斯科技智能终端、润鑫资本、梦网集团、正轩投资、华睿信、英飞尼迪（中国）资本等知名投资机构、硬件服务机构组成的首席评委团和由20名硬件领域投资人、创业者、技术专家组成的大众评审团的联合评审机制。活动吸引了众多创投人士、创客精英的参与。

图：活动主办方华强聚丰副总经理曾海银致辞

华南分赛区决赛路演开始前，大赛主办方华强聚丰副总经理曾海银作了慷慨激昂的讲话。他表示：“今天是华南分赛区决赛，12强项目都非常优秀，相信会是一场强强对决的路演活动。大赛举办至今已至第4届，大赛的宗旨是为了让硬件创业更简单！大赛前后于北京、上海、杭州、武汉、深圳、广州等6座城市举办过大赛‘全国巡回培训会’，影响超过了30万工程师及创业群体迄今为止，大赛已累计服务超过2000个项目，成绩傲人。这些项目覆盖可穿戴、机器人、人工智能、智能家居、智能医疗、智能照明等热门应用领域。中国硬件创新创客大赛是围绕‘硬件底层技术’, ‘硬件供应链’,‘硬件投资’, ‘硬件销售’四大板块，构建硬件生态系统，是由电子发烧友网所属，全球一站式电子零组件服务商——深圳华强聚丰主办的专业赛事。华强聚丰旨在打造全电子产业链资源，为您的事业插上翅膀。”

图：活动联合主办方名堂共享办公运营总监李玥致辞

本次决赛路演活动，华强聚丰携手名堂共享办公联合主办，现场名堂共享办公运营总监李玥女士也表示名堂致力于为创业者提供多元化的创业活动，此次和硬创大赛的合作是技术服务与空间服务的深度融合。

在致辞结束后，来到了紧张激烈的路演环节（关注“电子发烧友网”回复关键字：硬创大赛，即可获得12强项目介绍资料），本次决赛路演活动的项目涵盖了人工智能、AR技术、芯片技术、5G技术、新能源动力电池技术，这也说明硬创领域的无限可能性，在新风口、新技术下创业者需要更强大的技术实力去践行梦想，相信创业者们会勇攀高峰，屡创佳绩！

以下路演现场精彩回顾：

2018中国硬件创新大赛华北、华东分赛区持续报名中，

华北分赛区决赛将于9月15日在北京举办，

华东分赛区决赛将于10月12日在上海举办。

报名链接：http://www.elecfans.com/topic/2018hicc/competeregist.html

欢迎硬创创业者前来报名，也许下一个硬创独角兽就是你！

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