高通下一代移动处理器——骁龙855将加装NPU

据《印度快报》报道，高通下一代移动处理器——骁龙855将加装NPU。WinFuture称，这与华为海思麒麟970 中的NPU十分相似，也是高通首次在其推出的移动处理器中加装NPU。

NPU主要处理AI和机器学习。华为推出的海思麒麟 970 拥有专用NPU来处理AI数据。Mate 10 Pro是首款内置海思麒麟970处理器的智能手机。目前，骁龙845处理器主要在芯片组上处理这些数据。即将发布的骁龙855将内置NPU，有效处理AI功能。骁龙855芯片将采用TSMC的7nm工艺打造。该芯片另一版本也正在计划中，主要用于汽车。

WinFuture 称，骁龙855或将改名为骁龙8150进入市场，其代号仍为“Hana”。显然，高通想要避免其与使用于PC的骁龙处理器相混淆。正在研发中的骁龙1000将用于下一代连接Windows 10的PC。

高通将于12月在年度技术峰会推出骁龙855和骁龙1000。2017年推出了骁龙845 SoC。第一波由骁龙855处理器驱动的智能手机或将在2019年初推出。