融入全球PC产业链创新协同 | 芯海科技亮相2025 Intel® WW LOEM Summit

11月4-6日，2025 Intel WW LOEM Summit在泰国曼谷隆重举行。作为Intel的全球生态伙伴重要行业盛会，本次峰会以“The Power of Partnership”为活动主题，汇聚了来自全球各地的OEM、ODM及系统集成商，围绕AI技术、智能制造与开放生态合作展开深度交流。

芯海科技（股票代码：688595）作为Intel的生态合作伙伴受邀参会，并在峰会现场系统展示了公司在计算生态领域的前沿产品和系统级解决方案。此次亮相，公司向全球产业链全面展现了芯海计算外围产品生态从芯片到系统的协同能力，覆盖“云、边、端”全场景，吸引了众多国际客户驻足交流。

历经多年发展，芯海科技依托“模拟+MCU”双平台技术优势，构建了以EC芯片为核心，覆盖PD快充、USB HUB拓展、HapticPad触控板、BMS电池管理的多元化计算外围产品矩阵，并实现了从笔记本电脑到台式机、边缘计算设备的全场景延伸，形成了面向AI PC时代的下一代智能计算产品布局。

在PC芯片领域，EC作为系统级芯片的核心耦合部件，一直以来笔电CPU龙头厂商Intel、AMD对其生态伙伴均有着严格的体系认证要求。芯海科技是全球少数通过Intel PCL及AMD AVL双国际体系认证的EC芯片供应商，标志着芯海科技EC芯片的产品性能、质量体系及供应链能力全面满足国际一流厂商的要求，为进军海外市场奠定了坚实基础。

芯海科技注重本土产业协同与全球视野的融合。公司构建起符合ISO9001等八大国际标准的全流程质量管理体系，保障产品的高可靠性与长期稳定性。同时，公司持续深化与Intel等生态伙伴的系统兼容，构建起灵活、有保障的供应链体系，为本土及全球客户提供具备竞争力的系统级芯片解决方案。目前，芯海计算外围产品已进入了联想等多家全球品牌供应链，并在终端实现了规模化量产。

未来，伴随着AI驱动PC向“智能伙伴”形态演进，芯海科技正通过底层芯片与整机系统的协同创新，与全球生态伙伴共同推进技术架构优化与场景落地。芯海将努力在全球PC产业链中不断提升自身的系统支撑能力与产业生态价值，为AI PC时代的智能化升级注入新动能。