泰矽微亮相2025 DVN上海国际汽车照明研讨会

第37届DVN（上海）国际汽车照明研讨会在上海宝山区宝武钢铁会博中心金色炉台成功举办，以“中国颠覆性市场-技术、成本、效率，如何影响整个汽车照明行业”为主题，汇聚全球汽车照明领域客户深度交流。

10月30日，泰矽微电子作为领先的智能汽车各类模数混合芯片企业，闪耀亮相此次研讨会。泰矽微市场副总裁朱建儒先生出席研讨会并发表演讲，重点分享了环境光与触控功能、智能表面与触摸应用的芯片解决方案，全方位覆盖智能驾驶舱不同场景的功能需求，为行业提供可落地的技术参考。泰矽微凭借深厚的技术积累和卓越的创新能力荣获DVN荣誉证书。

当前，驾驶舱智能化已成为汽车行业的重要发展趋势，而环境光与触控功能正是这一趋势下智能驾驶舱的核心要素。其中，点状光呈现高低亮度双趋势：低亮度款采用高压线性并联恒流驱动器，典型代表为泰矽微氛围灯驱动芯片TCPL010、TCPL03A，成本低，效率为28.3%，亮度限制在6~7流明；高亮度款用高压线性串联恒流驱动器，驱动方案为TCPL03B，成本低且效率达75%，亮度最高30流明。

面光源与动态光应用中，驱动芯片需要支持高速通讯。单芯片多通道方案优势显著，芯片少、成本低、效率高，高速UART CAN，最高可达3Mbps，单块板可实现多灯效；多芯片单LED方案成本较高，适配窄型PCB设计，泰矽微氛围灯驱动芯片TCPL18作为相关产品可灵活适配不同需求，为智能汽车环境光与触控功能的实现提供支持。

此外，智能表面与触摸控制程序是智能座舱HMI的关键组成部分，通过集成触控、照明与传感功能，大幅提升驾驶舱操作体验。LIN接口作为内饰电子的主流通信方案，保障智能表面模块与整车系统的高效数据连接；泰矽微触控芯片TCAE12/32系列则通过提升触控精度、适配多场景，为智能表面落地提供支撑。在此基础上，泰矽微进一步推出超高集成度车规触控芯片TCAE10，凭借单芯片解决方案的设计优势，简化硬件布局，降低整体方案成本，更好地满足市场对支持触控和环境光解决方案的需求。

泰矽微电子致力于为客户提供全方位的支持和服务，在帮助客户降本增效、打造差异化产品的同时，与行业伙伴携手推动智能汽车向更便捷、更安全的方向发展，为全球智能汽车产业的高质量发展持续贡献力量。

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、普华资本、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、红猫创投等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。