告别开发瓶颈！ST 利尔达免费实训课解锁STM32全技能

2025 年全球 AI 芯片市场规模预计突破 1500 亿美元，边缘侧芯片增速首次超越云端，智能硬件市场规模将达 5000 亿美元。在算力向边缘迁移、工业互联加速落地的行业浪潮下，开发者对多核异构处理器、时间敏感网络（TSN）、边缘 AI 等关键技术的实战需求日益迫切。

为破解行业技术瓶颈，赋能开发者快速掌握前沿应用，近日利尔达携手半导体巨头ST在广州、杭州两地举办免费专业培训课程，聚焦STM32MP处理器高级应用开发，打造从入门到精通的一站式实战赋能平台。

2025年中国市场需求规模预计达395亿美元，本土化供应加速推进。但行业快速发展背后，开发者面临多重挑战：多核处理器软硬件协同开发门槛高、TSN实时传输技术落地难、边缘AI模型部署缺乏标准化指南等问题，制约了技术转化效率。作为深耕物联网领域多年的技术领军企业，利尔达联合ST推出专项培训，正是瞄准这一行业痛点，通过共享核心技术资源，降低开发门槛，助力产业数字化转型。

硬核课程 + 实战演示

本次培训基于STM32MP25x芯片的IC610核心板EVK，课程兼具专业和实用性，覆盖开发环境配置到进阶功能移植的全过程。

基础能力构建：详解了STM32CubeMX图形化配置与设备树代码生成，提供TF-A、OP-TEE到U-Boot、Kernel的完整Linux SDK编译流程，以及系统镜像烧录实战指导，帮助开发者快速掌握底层开发核心技能。

进阶应用突破：重点解析两大行业热门技术 ——TSN 与边缘AI。TSN模块通过X-LINUX-TSNSWCH扩展包搭建开发环境，演示PTP时钟同步技术及CBS流量整形在实时视频流传输中的应用；AI模块则基于X-LINUX-AI扩展包，开展图像分类、目标检测、人脸识别等多模型实测，充分展现NPU在边缘计算场景下处理复杂视觉任务的强大能力。

实战导向设计：课程全程配套实测演示与案例分析，形成 "理论指导 + 实操演练 + 场景落地" 的三维教学模式，为开发者提供即学即用的实战指南。

技术赋能 + 生态共赢

为强化实操体验与面对面技术交流，本次培训开设了广州、杭州两场线下专场，ST与利尔达技术专家现场提供开发指导与问题答疑。两场活动均提供利尔达IC610核心板配套的EVK供开发者现场实操，开发者可现场上手完成系统编译、驱动开发及 AI 模型部署全流程演练。现场还抽奖赠送了数套示波器与开发板套件，为开发者赋能。

本次免费实训课程是利尔达 “技术赋能 + 生态共赢” 理念的又一实践。作为物联网领域领军企业，利尔达凭借过硬技术团队与深厚行业积累，成为ST的核心合作伙伴。此次与ST的深度协同，既延续了双方在各类芯片、工业处理器等领域的成功合作基因，更体现了利尔达作为行业赋能者，推动技术普惠、助力制造业数字化转型的责任与担当。

利尔达嵌入式市场负责人表示：“在技术快速迭代的今天，我们希望通过开放共享的培训体系，搭建线下实操环境，助力开发者更快掌握和应用前沿技术。”未来，利尔达将持续构建多元化技术服务生态，为工业互联与边缘智能领域注入更多创新活力。