美签署最新国防授权法案强化CFIUS职权,恢复对中兴通讯制裁落空

当地时间13日，美国总统特朗普在纽约州德拉姆堡的陆军基地签署了总额达7160亿美元的2019年国防授权法案。

恢复对中兴通讯制裁落空

这项国防授权法案批准军事支出，并对美国政府与中国中兴通讯公司及华为技术有限公司签定的合约放松管制。

有些国会议员希望，透过这项法案来恢复对中兴通讯制裁，以惩罚后者将其产品非法运送给伊朗和朝鲜。但在国会通过的这项法案中，相关限制措施已经放宽。

不过法案强化了美国外国投资委员会（CFIUS）的功能。

法案要求美国外国投资委员会更加严格审查外资收购美国公司，并对外国投资美国企业提供国家安全评估报告。法案主要目的为保护美国科技研发领域的知识和关键技术不会被其他国家借由收购或投资美国公司而轻易获取，“而焦点则锁定了中国”。

据了解，CFIUS官员有权评估特定交易是否涉及具有特别疑虑的国家。根据美国研究公司Rhodium Group的统计，2018年上半年中国企业在美国仅完成18亿美元的交易案、较去年同期大减9成。

小布什时期国安团队资深成员Mario Mancuso 13日表示，新法显著扩大了CFIUS的司法管辖范围，为CFIUS史上最全面的改革。

美国商务部长努钦在推特上高兴地说，该法案“将增强美国政府保护关键技术的能力”。《金融时报》上周的标题则更为直白——“美国外国投资委员会拟封堵中国投资者”。

对此，商务部次日做出回应，呼吁美方客观、公正对待中国投资者。

商务部新闻发言人表示，我们注意到，“美国外国投资风险评估现代化法案”已作为“2019财年国防授权法案”的一部分由特朗普总统签署成法。中方将对法案内容进行全面评估，并将密切跟踪法案实施过程中对中国企业产生的影响。

Cornyn在法案签署生效后发表声明稿表示，原先的外资投资审查过程让不良行为者能够利用保障措施中的漏洞来获得竞争优势。他说，美国再也不能允许军民两用技术被中国等国夺走。

Thomson Reuters报导，川普周一签署生效的国防授权法案(NDAA)强化了CFIUS的职权。被视为是针对中国的新职权允许CFIUS依据国家安全考量来审查外国投资案。

随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。

基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致的复杂性，以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑，未来大规模的半导体并购不太可能发生。

上图列出了10大半导体并购公告，并展现了这些并购交易规模的增长。在这10个最大并购中，有8个发生在过去三年里，其中只有最大的交易（高通购买恩智浦）未能完成。

值得注意的是，并购清单仅仅包含半导体供应商，芯片制造商和集成电路知识产权（IP）提供商之间的交易，并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye，一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外，此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购，但该交易最初于2016年10月公布的时候，金额是300多亿美元，2018年2月上调至440亿美元，在今年7月最后一周，因为中国没表态，这单交易最后取消。

按照规定，中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家，曾经一度漏出消息说，该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁，并阻止中国收购美国IC公司之后，这单交易最终宣告无疾而终。

高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后，最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易，Avago在收购后将公司重新命名为Broadcom Limited。去年早些时候，博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司，在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后，他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。

2018年3月，美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑，否定了Broadcom对高通的收购，此前美国政府担心，如果敌意收购完成，他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后，Broadcom高管表示，他们正在考虑其他收购标的。

在过去三年中，全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据，2015年至2018年中期，达成了约100项半导体并购协议，这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年，半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元，是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍，但远低于2015年和2016年，因为当时并购潮正席卷芯片行业。

根据IC Insights公布的最新并购交易记录，在2018年的前六个月，半导体收购公告的总价值约为96亿美元。也许我们再也看不到这么疯狂的半导体并购了。