OCP 2025 深度解读: 从服务器到 AI 集群，连接器成“关键支点”?

在生成式AI带动的基础设施升级浪潮下，开放计算生态正从“开放计算”迈向“开放AI基础设施”。连接器及互连技术成为支撑系统标准化、能效优化与规模部署的关键环节。

10月13日至16日，美国圣何塞举行的OCP Global Summit 2025上，来自全球的芯片、服务器、互连、冷却、系统厂商及连接器企业集中展示了最新的开放硬件与互连方案，进一步印证了 连接器行业这一趋势。

图/ OCP官网

一、OCP 开放标准：重塑 AI 基础设施生态

OCP成立于2011年，最初由Meta(原Facebook)发起，旨在推动服务器与数据中心硬件的开放化与模块化。过去几年，OCP标准已覆盖电源分配(Power Shelf)、机架架构(Open Rack)、网络互连(SONiC)等核心系统。

而在2025年，随着AI服务器功率和带宽密度的指数级增长，大会焦点已从“计算节点的设计”转向“AI系统的互联与冷却”。

从OCP大会发布的最新议题看，OCP的技术重心正加速向AI服务器电源架构、液冷接口标准、高速光电互连等方向延伸。例如，Open Rack V3标准进一步提升了机架级供电效率与模块化兼容性;OCP Cooling Enclosure项目首次提出液冷接口开放规范，推动不同连接器厂商间的互操作;而在网络领域，ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)倡议正式启动，联合AMD、NVIDIA、Broadcom、Meta等头部企业，共同优化以太网在AI集群中的低延迟与无损传输能力。

这意味着，OCP已不再只是服务器外形标准的制定者，而是成为了AI基础设施开放体系的核心平台。

对连接器产业而言，这场转变正在改变行业规则——接口的“标准化”与“互操作性”，成为厂商进入全球供应链的新门槛。

图 / 包图网

二、高功率与液冷互连：新标准带来连接器新蓝海

在AI服务器功率持续攀升的背景下，OCP大会论坛重点讨论了机架级供电与高电流连接方案。据大会技术报告显示，新一代GPU节点功率不断上探，未来高密度机架甚至将突破10kW。

随之而来的连接器高电流连接挑战日益凸显：大电流传输引发的接触电阻升高易导致温升失控，超出安全阈值;传统连接器接口难以承载激增的电流负荷，且高密度部署下的空间约束进一步加剧了散热难题，同时设备振动还可能影响连接稳定性。

为应对高功率与热管理的挑战，OCP社区正在推进开放电源接口的标准化，包括 Blind Mate铜排连接器、模块化母线接口以及机架后部供电方案等。这类设计不仅要求更高的电流承载能力，还必须保证可维护性与热安全。

据 TE Connectivity 的展位公告，其展示了用于高功率数据中心架构的 LVDC/HVDC 分布、液冷母线、高密度互连等 rack-级互连解决方案;Amphenol 宣布其展出 OCP 兼容总线母排连接器 (busbar connectors)、高电流连接器以及高带宽光/铜互连件，以支持开放计算生态;Lite-On Technology 则展示了其 800 VDC 电源架构与液冷系统集成方案，体现其在 AI 数据中心高密度电源与热管理上的布局。

冷却领域同样是今年OCP大会的核心议题。随着AI集群热功耗不断上升，连接器领域液冷系统从概念走向主流。

OCP大会首次设立“Liquid Cooling & Sustainability”分论坛，多家企业展示了冷板快速接头(Quick Disconnect Coupling, QDC)、自动加液与泄漏检测系统等技术。Asetek、CoolIT、Boyd、Parker等厂商带来了多种开放接口原型，而OCP Cooling项目组也正在制定针对液冷互连的兼容规范。

这一趋势正在催生一个新的细分赛道——液冷连接器。与传统信号连接不同，液冷接口不仅要保证密封可靠性和耐压性能，还需实现可插拔维护。业内人士普遍认为，随着OCP大会标准落地，液冷连接器将成为数据中心规模部署的关键组成部分。

图 / 包图网

三、连接器高速互连与CPO：光铜并存的现实格局

高速互连是OCP大会上最受关注的话题之一。面对AI训练网络的带宽和延迟挑战，行业正在探索从可插拔光模块到光电共封装(CPO)的过渡路径。

在大会期间，Broadcom展示了其第三代CPO以太网交换解决方案，集成Tomahawk 5/6系列芯片;Credo、Alphawave Semi则分享了线性驱动收发器和短距离光学互连方案;立讯技术重点展示了其224G/448G共封装铜解决方案，通过现场实时打流演示，证明了其在下一代高速互连中的稳定性和卓越的信号完整性，为数据中心向更高速率演进搭建了关键桥梁。

图 / 立讯精密

OCP社区同时强调了“Copper + Optics Coexistence(光铜并存)”的产业判断：在可预见的未来，铜缆和光学互连仍将共存。

这为连接器厂商提供了多层次的市场机会——在短距互连中，高速板对板连接器和背板系统仍有广阔空间;在中长距互连中，光电混合组件(Hybrid Cable Assembly)和CPO接口方案逐步成型。有业内工程师指出，OCP大会的开放架构将加速接口标准的统一，也为连接器设计提供了系统级兼容性参考。

四、标准化的力量：连接器中国厂商的窗口期

在标准不断演进的背后，OCP认证体系正在成为进入全球供应链的“通行证”。根据OCP官网信息，目前共有两类认证标识：OCP Accepted(官方验证产品)与 OCP Inspired(设计参考产品)。这一体系覆盖服务器、电源、互连模块等多个品类，意味着厂商若要被纳入OCP生态，必须满足接口兼容性、可靠性和能效等多项标准。

对于中国连接器厂商而言，这既是挑战，也是机会。过去，许多企业主要面向ODM客户定制生产，但随着AI基础设施标准化、模块化趋势加速，拥有OCP兼容设计能力的厂商将更容易被国际主机厂和云服务商选中。

而现在，部分国内企业已开始关注OCP标准中的电气与机械接口规范，尝试通过“Accepted”认证切入海外市场。业内分析认为，未来三年，OCP兼容产品将成为连接器出口的重要增长点。

对于国产连接器企业，切入OCP生态有以下可行路径：

对标OCP标准进行产品预研：连接器企业主动研究OCP规范中的接口定义、机械结构、公差要求与热管理标准，连接器企业在产品设计初期即考虑兼容性，为后续认证打下基础;

参与OCP社区或工作组：连接器企业通过加入OCP China Community或OCP Interconnect、Power等项目组，连接器企业获取一手标准更新信息，并在公开评审环节争取话语权;

与整机厂或模块商联合开发：连接器企业借助服务器、电源或液冷模块厂商的设计项目，共同打造“Accepted”级别产品，连接器企业提高实际落地与认证成功率;

构建符合国际认证体系的测试能力：连接器企业提前建立OCP兼容性、电气性能与环境可靠性测试平台，满足国际客户对连接器企业产品验证数据的要求;

以高性价比和交付灵活性作为突破口：连接器企业在AI服务器、高速连接等新兴应用中，连接器企业以定制+标准兼容的组合方案切入国际供应链。

小结：OCP大会开放生态的长期价值

OCP大会 2025不仅是AI硬件的展示舞台，更是一场关于开放标准与生态协作的集体实验。从电源到液冷、从铜缆到光学，连接器行业正被推向更高的系统层面：它不再是单一部件供应，而是AI基础设施整体性能的重要变量。

开放标准正在重构全球产业链，也让更多中小型供应商有机会参与到新一代数据中心建设之中。

正如OCP大会技术委员会所强调的那样，“开放不是削弱竞争，而是扩大创新的半径。”对连接器企业而言，顺应OCP大会生态标准化浪潮，不仅是技术升级，更是参与全球AI基础设施竞争的起点。您的企业是否已为这场由开放标准主导的变革做好了准备?欢迎在评论区分享您的看法。

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审核编辑 黄宇