关于TI最新蓝牙®低功耗设备所需了解的前5大事项:
1.蓝牙5软件支持:准备设计更多的智能信标,更长距离的应用,或以更高的速度传输数据?SimpleLink CC2640R2F无线MCU在2017年上半年即将推出蓝牙5软件支持。
2.汽车资格:CC2640R2F无线MCU将获得AEC-Q100认证,成为汽车市场上最强大的蓝牙低功耗设备。从辅助停车到智能手机车辆接入,包括无钥匙进入及启动系统(PEPS)和遥控门禁系统(RKE),新型CC2640R2F-Q1解决方案将为新兴汽车应用铺平道路。
3.晶圆级芯片(WCSP)封装:现在供应WCSP封装产品,CC2640R2F解决方案非常适用于具有极小2.7 x 2.7 mm占用空间的应用。这不仅是最薄的封装选项,而且还具有四个额外的通用输入/输出引脚(GPIO),而不是4x4 mm QFN封装。
4.更大的可用闪存:随着用户应用变得日益复杂,额外的闪存对于下一代设计至关重要。使用CC2640R2F无线MCU,蓝牙4.2协议栈在ROM中,为用户应用程序代码释放80+KB的闪存。
5.扩展SimpleLink™ CC2640系列产品:CC2640R2F器件采用QFN封装,与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容,使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列,可提供极致的设计灵活性,可在不产生问题的情况下无缝转换器件。
-
ti
+关注
关注
114文章
8054浏览量
218112 -
蓝牙
+关注
关注
119文章
6221浏览量
177495 -
低功耗
+关注
关注
12文章
2990浏览量
106235
发布评论请先 登录
Texas Instruments CC2651R3 SimpleLink™ 2.4GHz无线MCU技术解析
CC1312PSIP SimpleLink™无线MCU技术解析与应用指南
Texas Instruments CC3300与CC3301 SimpleLink™收发器数据手册
Texas Instruments CC2340R2 SimpleLink™无线微控制器数据手册
Texas Instruments CC1354R10 SimpleLink™ Arm®无线MCU数据手册
Texas Instruments CC1314R10 SimpleLink™无线MCU数据手册
TI芯品CC2745P10-Q1具有1MB闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth6.0无线MCU
低功耗、低功耗前端模块,适用于蓝牙®范围扩展应用 skyworksinc
低功耗、低功耗前端模块,适用于蓝牙®信号范围扩展应用 skyworksinc
蓝牙低功耗模块的原理和应用介绍
低功耗蓝牙和经典蓝牙,到底怎么选?

关于SimpleLink低功耗蓝牙CC2640R2F的特点介绍
评论