若新版iPhone如预期大卖，其苹果手机芯片出货将呈暴冲走势

台积电第3季营收成长7~10%的财测，主要是苹果(Apple)仍持续去化库存，新款CPU订单要到9月才开始归队，然因苹果2018年新版iPhone采取低价促销策略，目前备受市场期待，业者预期苹果新一代CPU订单自第3季底开始拉升出货之后，下单强劲动能有机会一路延续到2019年第1季，若新版iPhone在终端市场如预期大卖，苹果芯片订单量可望再次呈现暴冲的走势。

相较之下，Android阵营智慧型手机品牌业者暂时避风头的动作，亦开始在2018年下半逐渐出现，面对国内、外手机芯片业者在2018年上半强打人工智慧(AI)功能，并努力拉升市场买气之后，近期在台积电及三星电子(Samsung Electronics)10~16奈米等先进制程出现下单暂歇的情形，业者预期要拖到2018年底、2019年初采用新一代7纳米制程量产的芯片解决方案问世后，手机芯片客户投片量才会重新回升。

半导体业者指出，由于2017年底、2018年初晶圆代工产能明显吃紧，在全球上、下游科技产业链预建库存动作完全不停歇的情形下，现阶段包括芯片供应商、通路业者、代工厂及品牌客户端，其实多已为2018年下半传统旺季效应备妥一定程度的芯片库存量，目前正静待终端市场销售表现，再略作库存量的调整。

其中，2018年需求成长力道仍偏弱的全球行动装置产品市场，虽然有AI创新功能来助攻，但在上游供应商库存水位早已备妥，仍静待终端需求动能的情况下，短期内手机芯片供应商投片量开始出现略为下滑的现象。

另外，内建AI功能的新一代行动装置芯片解决方案不断进行改版，加上采用先进制程技术量产，以及解决功耗问题的需求迫切，国内、外手机芯片供应商确实对于旧产品线的库存水位加强控制，以便协助客户全面转进新一代的AI芯片平台。

由于短期内Android阵营手机品牌厂正值市场考验关键期，各家业者多依据上半年的实际手机出货量，进行全年手机出货目标的调整，并对库存水位启动更严格的管理。

现阶段除了华为、小米等上半年出货表现较佳的Android手机品牌厂无需减单因应外，其余手机业者或多或少都有缩减2018年手机出货目标的动作，这亦迫使国内、外手机芯片供应商纷纷向客户看齐，造成Android阵营手机芯片供应商短期内投片量略有缩减的情况。

随着苹果新一代CPU订单才刚开始要放量出货，并可望在第4季达到出货高峰下，而Android阵营手机芯片订单却开始松动下滑的情形，苹果CPU订单将在9月与Android阵营手机芯片订单走势呈现黄金交叉的现象，届时苹果相关芯片订单将有可观的成长动能可期，至于Android阵营手机芯片供应商则将观望新款iPhone的销售表现，再作进一步的因应投片策略。