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头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

454398 作者:工程师吴畏 2018-07-27 15:40 次阅读
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每到拆机环节就好激动,这应该也是很多人喜欢看的,对于大朋VR虚拟现实头盔这么一个新奇特产品,外壳下究竟隐藏着什么样的黑科技呢。我和在坐的一样好奇。所以,拆!

拆机产品:大朋沉浸式虚拟VR头盔

型 号:DeepoonE2 拆机难度:★★★☆☆

拆机工具:小型螺丝刀一只,撬具。

特别注意:拆机有风险,私自拆机将影响官方售后保修。不建议个人私自拆解,拆机导致的一切故障由个人负责,官方及本人不承担任何责任。本拆机过程仅供了解产品内部构造。

其实拆机并不是我的强项……但我还是硬着头皮拆了。。从海绵部分入手,发现是卡扣设计,小心翼翼脱离卡扣拿掉海绵垫,12颗螺丝满满的覆盖了一圈。想都没想就拆,拆完发现不对。这拆完了仅仅是拆了固定头部的部分。检查发现后部为注塑一体的,没有缝隙。。。。

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

折腾半天,不在后面肯定就在前面。从耳机孔旁边和前面板的缝隙入手,使用撬具慢慢撬开缝隙后,感觉不对,没有卡扣。再一使劲……哇擦,双面胶粘贴的。-。-! 主板型号Deepoon E2 V1.2,用料和做工相对还是很扎实,虽然我这个外行看不出来什么门道。各位行内和发烧玩家自己判断。

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

数据传输线依然末端依然是两个接口,从拆机来看,是巧妙的用尼龙编织网将HDMI线和USB数据线包裹在一起,并非一体线。

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

目前百度到的资料显示,洋红色框内IC为东芝 358779XBG HDMI 芯片,蓝色框内是意法半导体STM32F205RCT6 32位ARM Cortex M3核心 运行频率120 MHz。其他芯片诸如陀螺仪、USB控制器等,字太小我是在看不清……

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

插一张全球顶尖虚拟厂商Oculus DK2的产品主板,做工好坏各位看官自行对比。对比后在参考下两者售价,想必各位心里都有数。

拆掉左侧的排线及数据传输线,拿下主板,拧去相关的螺丝,进一步拆解屏幕。

拧去螺丝后,眼前就是这款使用了三星OLED 1080P的高清屏幕。覆盖有一个遮光罩起到分屏遮光的作用。

与笔者的三星NOTE3对比,屏幕尺寸一致。可以判断大朋E2使用的是5.7寸的三星OLED分辨率为1920*1080的高清屏。

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

不知道诸位看官看了这屏幕有什么想法,我是第一次拆机这类产品,这屏幕几乎是1mm的厚度,顿时心里感叹屏幕都薄成这样儿了~~

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

继续拆解透镜,光学原理咱不懂,但可以判断是一个超级微距镜。

头盔里到底藏着什么黑科技?大朋E2虚拟现实头盔拆解

拆解到此结束,按照原拆机步骤安装好的大朋眼镜~

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