5G时代，AI应用全面爆发，为半导体供应链注入新动能

近期随着各路人马纷投入人工智能(AI)应用研发，并在既有英特尔(Intel)CPU、NVIDIA GPU架构之外加速推出各式xPU芯片，促使晶圆代工业者大掀抢单潮，不仅台积电、联电客户不断扩增，三星电子(Samsung Electronics)亦结盟IC设计服务厂智原，抢进AI相关运算的特殊应用芯片(ASIC)市场，而重返晶圆代工战场的力晶亦传出AI订单大有斩获，AI应用引爆的多元芯片时代即将来到，可望成为半导体供应链全新的成长引擎。

全球智能手机市场销售放缓，众厂纷寻求下一波成长动能，其中，技术不断提升与商业模式全面进化的AI应用，已成为全球产业关注焦点。台积电创办人张忠谋先前表示，2018年成长动能将来自高效能运算(HPC)、物联网(IoT)、车用电子等三大应用，其中，高效能运算因AI技术逐步成熟且广泛应用在各产业，将会是成长关键。

半导体业者指出，AI将改变全球产业态势，并主导经济发展，预估至2020年市场商机将高达3,000亿美元，吸引各大科技厂争相加码投资，各国纷积极抢夺AI发话权。

AI已升级为国家战略，包括美国、日本、中国及欧洲各国都陆续发布AI白皮书，AI技术已广泛应用在各领域，包括机器人、车用电子、无人驾驶、物联网等新兴芯片都与AI紧密连结，全球芯片业者争相投入AI芯片开发，庞大市场需求将在2018年下半快速释放，驱动半导体市场进一步成长。

近期AI芯片研发进入百家争鸣的竞局，国际芯片大厂中，NVIDIA以Volta架构GPU在AI市场保持领先地位，拥有Xeon等处理器优势的英特尔发表全新的神经网络处理器(NNP)芯片Spring Crest，目前NVIDIA及英特尔在全球AI芯片领域暂领先群雄。

其它业者还包括NXP、IBM、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星、Synopsys及联发科等，而苹果(Apple)、Google、亚马逊、微软、Facebook亦纷自行研发AI芯片，其中，Google发布的AI及机器学习TPU芯片不断进化，备受业界关注。

国内AI芯片大军亦不断扩增，除百度、阿里巴巴及腾讯外，后起之秀更是来势汹汹，如深鉴、寒武纪、地平线与以挖矿机快速崛起的比特大陆等，纷发布各式VPU、BPU、NPU等xPU AI芯片，力图与传统国际芯片大厂比拼。

半导体业者表示，除了既有CPU与GPU外，各式AI芯片全面崛起，全面扩大AI生态系统，数百家客户已成为晶圆代工厂抢单标的，台积电凭借制程及良率优势稳取不少大单，包括NVIDIA、赛灵思等，超微GPU亦确定逐步重返台积电怀抱，尤其是效能大增、功耗大减的7纳米制程，更是多家芯片业者首选。

由于国内晶圆代工产业技术较落后，包括华为海思、寒武纪、地平线、深鉴及比特大陆也都在台积电投片，而联电旗下苏州和舰与厦门联芯亦陆续获得国内芯片厂下单，加上汽车导入AI已成趋势，快速推升车用半导体成长，使得三星、GF亦积极争取AI芯片客户。

另外，力晶重返晶圆代工市场成果丰厚，已规划在竹科铜锣园区投资兴建12吋厂，因应不断扩增的驱动IC、电源管理IC、利基型存储器等需求，目前产能持续满载，近期传出获得欧洲、美国与日本AI芯片客户青睐，并确定拿下日厂订单，AI芯片可望成为力晶成长关键业务。