精工细作新典范，斐讯K2P无线路由器拆解

作为一款在11.11当天平均每1秒就有1台售出的无线路由器产品，斐讯K2P的无线性能在此前的评测中已得到了充分验证。现在我们就一起来探究下是怎样的硬件配置支撑起该路由器的强劲性能的吧。

钢筋铁骨下的原动力

斐讯K2P采用当下主流802.11ac无线标准，支持双频段无线，双频并发无线速率可达1167Mbps，在2.4GHz频段的最高无线速率为300Mbps，在5GHz频段的最高无线速率为867Mbps。

斐讯K2P

作为斐讯K2的升级版，斐讯在K2P上的投入更大，不仅秉承了精工细作的优良传统，更创新性选择镁铝合金作为外壳材质，令K2P成为业内为数不多拥有“钢筋铁骨”金属外壳的路由产品。

目前市售的斐讯K2P分为月光银和香槟金2个版本，银色版采用的是联发科（MTK）的芯片方案（MT7621AT），而金色版则采用的是博通的芯片方案（BCM47189），今天我们拿到的是银色版K2P，一起来了解下其内部配置怎样吧？

斐讯K2P底部

我们发现在底部胶垫内隐藏有2颗螺丝，拧下，然后需用扁嘴螺丝刀翘下底部外壳的四周才能打开。打开底部外壳后，就可以看到斐讯K2P做工考究的内部构造了。

打开底部外壳，可见K2P内部

如果说，K2P整洁的主板背部并不能显示其优良工艺，那么映入眼帘的天线走线，一定会令人称赞其用心良苦了。如下图所示，你可以看到，K2P的天线被有序地放置在四周的卡槽内，在天线接口处还使用了凝胶对天线进行了固定。

内部工艺精细，布局考究

这样的卡槽设计不仅可以避免天线的随意移动，而且可以确保设备内部的整洁美观，并且此种设计在其他市售路由器产品中并不多见。

随后在主板背面的下方可以看到有2个螺丝，拆掉后即可将主板翻转过来，观察其正面的元器件配置了。

铝外壳和主板之间贴有导热硅片，提升散热能效

不过由于铝外壳和主板之间贴有4个导热硅片，粘性较大（此种设计可保证良好的将热量传到外壳），因此在掀开主板时要稍用些力气才行。打开之后，K2P的关键元器件即将揭开其神秘面纱了。

强劲内核撑起广阔Wi-Fi覆盖

翻开主板正面后可以发现，K2P的关键元器件都有金属屏蔽罩覆盖，这样既可以提升散热能效，还能防止内部元器件的电磁干扰，一般只会在中、高端产品上看到。

关键元器件上都有金属屏蔽罩覆盖

然后将金属屏蔽罩卸下来，可以发现其内部也贴有导热硅片，可见斐讯为提升K2P的散热表现，真是没少花心思。

金属屏蔽罩内部也贴有导热硅片

而到这时，斐讯K2P内部元器件也就一览无余了。

内部总图

首先是芯片。斐讯K2P选用了主频高达880MHz的双核心CPU——联发科MT7621AT来作为路由器的主芯片，其特点是集成度高，性能强劲。其支持5个10/100/1000Mbps网络端口的千兆级别交换转发，因此无需为千兆网口再搭配独立的千兆级交换芯片。

K2P主芯片为联发科MT7621AT

内存上则采用的是钰创128MB DDR3内存（Etrontech EM6GC16EWKE-12H），闪存为旺宏电子16MB闪存（MXIC MX25L12835FM2I-10G），该容量表明其已由斐讯K2的64MB内存和8M ROM进行了全面提升。

钰创128MB DDR3内存

旺宏电子16MB闪存

颇为少见的是，斐讯K2P只选用了一颗无线芯片，是联发科的MT7615DN，集成度相当高，可支持802.11ac和802.11n的双射频，支持双频2x2 MIMO架构，既能保证出色的无线性能，又能降低成本。

联发科MT7615DN无线芯片

然后就可以看到，为扩展无线信号覆盖而配备的PA&LNA（功放与降噪）模组以及射频前端模块（FEM）。功放模块可提高无线信号发射功率，而低噪声放大器模块则降低了无线信号接收噪声干扰，能够有效保证用户获得广阔、稳定的Wi-Fi信号覆盖。下图是针对2.4G频段进行强化的PA&LNA芯片组。

PA&LNA芯片组

这部分是针对5G频段进行优化的FEM芯片组，通过斐讯工程师的反复调校匹配，无线信号覆盖能力从之前K2P评测中也能发现有了较大的提升（在最复杂测试点的Wi-Fi信号强度可提升20%以上）。

FEM芯片组

总结：斐讯K2P精工细作新典范

总体来看，K2P已将斐讯精益求精的设计理念与考究的工艺手法贯穿到整个产品制造当中。比如对元器件的创新性应用以及严选，又如从天线走线反映出严谨与精细，以及千兆级别的网络端口，不仅由内到外地为消费者提供了一款高品质路由器产品，更点点滴滴显现出一家科技新锐企业独具的匠人之心。