德州与有研科技集团达成战略合作, 美图宣布将进军芯片领域

1. 德州与有研科技集团签订80亿元半导体材料合作项目

2018·央企助力山东新旧动能转换座谈会在济南召开。会上，全省18个重大项目进行了现场签约。其中包括德州与有研科技集团签约半导体材料公司，投资80亿元合作建设大尺寸硅材料规模化生产基地项目，项目一期年产180万片8英寸硅片；二期年产360万片12英寸硅片。

有研科技集团由国务院国资委直接管理，旗下11个国家级工程中心和实验室、7个控股子公司，是国内在半导体材料、稀有金属、粉末冶金等领域集产、学、研于一体的龙头企业。

2. 总投资60亿，英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江

英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉，该项目总投资60亿，占地368亩，建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、封装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。

据介绍，英诺赛科由海归创业团队创立，专注于宽禁带半导体技术研发与产业化的高科技企业，掌握多项核心专利技术。2017年年底，英诺赛科在珠海成功建设完成了我国首条八英寸硅基氮化镓量产线，实现了历史性的突破。

英诺赛科CEO孙在亨表示，目前，在氮化镓的电子电力器件及射频器件，尤其是硅基氮化镓领域，我国还未能实现国产化。该项目的落地，就是要打破这样的局面、填补我国高端半导体器件的产业空白。同时，该项目也是该领域全球首个大型量产基地，单月满产可达6-8万片，为5G移动通信、新能源汽车、高速列车、电子信息、航空航天、能源互联网等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供先进、高效、节能和低成本的核心电子元器件。

3. 环球晶圆产能到2020年全满，将投资28亿元在韩国建厂

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶圆将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

徐秀兰表示，由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高，预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调，尽管未来各主要供应商都会增产，但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。

环球晶圆计划投资4，800亿韩元（约合人民币28.2亿元）在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能，地点位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计营收上看9，000亿韩元（约合人民币52.8亿元），预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划，相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。

环球晶圆强调，相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行，会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。

除了韩国之外，环球晶圆目前评估投资的地点，还包括日本和美国，须综合研判才会做决定。

4. 长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制启动

2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅副巡视员景茂出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。

会议交流了长三角地区各地集成电路领域创新发展有关情况，审议了关于开展长三角集成电路领域科技创新一体化发展规划研究的工作方案。与会代表一致认为，长三角区域是我国集成电路发展的龙头，产业销售规模占全国逾六成，是国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最高的地区，在集成电路领域具有悠久的合作传统和深厚的合作基础。长三角区域有责任、有义务、有条件在规划基础上，发挥区域优势，为我国集成电路更高质量跨越式发展作出贡献。

会议明确，三省一市科技部门将通力合作，组织开展规划研究，形成集成电路创新一体化发展建议和实施方案，提升区域整体创新能力，突破掌握关键核心技术，对接和服务国家战略，支撑和加速产业发展。

5. 2018年中国半导体资本支出达110亿美元

调研机构ICinsights预测，中国半导体企业今年资本支出将来到110亿美元，全球占比较去年增加3.1个百分点至11%，已超过欧洲与日本企业总合（10.7%）。

报告指出，ICInsights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。由于中国初创内存制造商的支出增加，ICInsights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导体行业的资本支出份额将保持在60％以上。

对照欧洲半导体业自从采轻晶圆厂模式后，资本支出占全球比重逐年下滑，今年预估仅有4%，只有2005年的一半。日本因受迫市场竞争，也从垂直整合朝轻晶圆厂模式发展，今年预估资本支出占全球比重只有6%，远低于2005年的22%。

6. 高通转投台积电生产下代骁龙芯片，三星7nm量产慢一步

据报道，关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长时间，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片，作为对比，三星7纳米LPP技术严重依赖于极紫外光（或称EUV）光刻工具来进行关键的制造步骤。

根据微处理器分析师DavidKanter的说法，EUV光刻工具“绝对不适应“用于大批量生产。事实上，三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”，所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远，按照现在的产率，他在今年年底之前不会被用于大规模生产，更别说支持高通发布产品的野心。

相比之下，台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产，这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走，而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月，高通重返台积电生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。

7. 美图宣布将进军芯片领域，推自研MT-AI图像处理芯片

消息报道，美图公司正式发布美图T9标准版的同时，宣布下一步将进军芯片领域，推出自研的MT-AI图像处理芯片。

美图表示，公司当前在手机影像处理技术上的探索，遇到了硬件的性能掣肘。现有的手机硬件无法及时地支持某些需要庞大的计算量的尖端影像技术，比如夜景相机的降噪处理。为此，美图在云处理的软件解决方案之外，积极寻求硬件上的突破。

在美图的规划中，自研的MT-AI芯片能够加快图片美化的速度，提升研发团队的效率，实现很多之前无法实现的畅想，并最终使手机超越单反相机，全面革新手机摄影。

8. 台联电大陆子公司将申请A股上市

据消息报道，***又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体（MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。

联电新闻稿称，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。联电总经理王石表示，和舰在A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表结构，将资金留在***，并可提升公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力。