‌EVB-LAN9370评估板技术解析与应用指南

Microchip Technology EVB-LAN9370板是一款100BASE-T1以太网交换机插件卡，用于SAMS70/E70/V70/V71Xplained Ultra板。Xplained Ultra RMII连接器用于连接以太网MCU板。该板设有 4个螺钉端子连接器（用于100BASE-T1物理接口开关端口）和单个LED指示灯（用于速度/链路/活动状态）。

数据手册：*附件：Microchip Technology EVB-LAN9370板用户指南.pdf

特性

• Xplained Ultra RMII连接器连接以太网MCU板。
• 4个螺钉端子连接器用于100BASE-T1物理接口开关端口
• 单个LED指示灯用于速度/链路/活动状态

框图

‌EVB-LAN9370评估板技术解析与应用指南

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‌一、核心芯片与评估板特性‌

1.1 LAN9370芯片架构

• ‌多端口支持‌：集成4个IEEE 100BASE-T1 PHY接口，支持汽车以太网（2线制），默认配置为时钟接收端，需通过CLI命令切换驱动模式。
• ‌低功耗设计‌：板载MIC33153电源管理芯片，将3.3V输入转换为1.1V核心电压，最大输出电流1.2A。
• ‌灵活接口‌：支持RMII、SPI、MIIM总线连接，兼容SAM E70 Xplained Ultra开发板（需搭配FreeRTOS）和SAMA5D3-Ethernet系统（Linux环境）。

1.2 评估板硬件亮点

• ‌防护设计‌：每个T1接口配备RCLAMP0582B TVS二极管（5V/300W）和共模扼流圈（200μH），有效抑制浪涌干扰。
• ‌调试接口‌：
  • 4路绿色LED指示链路状态（D6-D9）
  • 测试点覆盖电源（TP3）、GPIO（TP4/TP5）、唤醒信号（TP1-1/TP1-3）等关键节点
  • 跳线J10/J12可配置LED与PPS信号复用

二、关键电路设计解析‌

2.1 电源树设计（附图A-1）

• ‌3.3V转1.1V电路‌：MIC33153 Buck转换器，外围需4.7μF输入/输出电容（C1-C3）及240kΩ/309kΩ反馈电阻（R1/R2）。
• ‌去耦策略‌：
  • 核心电压：每电源引脚配置0.1μF+10nF陶瓷电容（如C13-C15）
  • PHY接口：独立1.1V/3.3V域，采用220Ω磁珠（FB5-FB8）隔离噪声

2.2 T1接口保护方案

• ‌信号链路‌：TRX±线路经200μH共模电感（L1-L4）后接入TVS阵列，终端匹配电阻6.49kΩ（R12/R27）精度0.1%。
• ‌ESD防护‌：RCLAMP0582B提供8kV接触放电保护，搭配1kΩ限流电阻（R6/R7等）。

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‌三、典型问题排查‌

现象	检测点	解决方案
端口无链接	检查D6-D9 LED状态	确认对端设备时钟驱动配置相反
SPI通信失败	测量J9-12（SCLK）信号完整性	检查nSP_EN引脚电平及PCB走线
电源异常	测试TP3（1.1V）电压	验证MIC33153使能引脚（EN）