中天微从“核”思考AI智能语音芯片

中天微亮相WARE 2018 AI芯片与应用峰会

解读AI芯片智能语音芯片

经历了过去一年的“百箱大战”后，消费大众们已经开始将产品体验搬到茶余饭后的聊天中，但是行业内对智能音箱的关注，已不再是单个产品本身。2018年过半，越来越多的智能音箱家族兄弟姐妹们开始呱呱落地，围绕着智能音箱的各种受控配件在唤醒着沉睡已久的智能家居市场，那些走在人机交互和 AI 前沿技术上走在尖端的企业，正在发力AI芯片和深度的垂直行业应用。

智能音箱只是智能语音市场的冰山一角

「万物语音」的新纪元正在拉开序幕

低价渗透市场 · 全产场景全生态之战

过去的一年内智能音箱市场成 10 倍增长，出货量也迅速提升。而面对2018年的“后百箱”时代，伴随着市场环境的快速变化，以天猫精灵、小爱音箱为代表的智能音箱产品在技术发展的同时进行低价渗透，这也拉开了新一轮全场景全生态的较量。

重新定义芯片 · 从核思考AI

面对这一新趋势，行业也需要以全新的姿态来迎接。如何从核端重新定义芯片，用更低的功耗、更低的成本，推动更多终端导入、带动产品升级？阿里巴巴中天微智能语音平台负责人劳懋元，在峰会上与大家分享“从核思考 AI·芯片公司的 AIoT 战略”这一话题。

轻量级AI应用CPU Core

智能语音引入了很多新的技术问题，例如多麦克风的信号处理、基于神经网络的算法支持、云端一体的完整需求等等。对于整机或者方案提供商来说，由于涉及芯片、算法、云三方资源的融合，市场呼唤真正一站式的解决方案。

中天微立足产业链的最上游，具备从CPU核底层开始的优化能力，不仅创新性的推出了新一代面向端侧轻量级AI应用的CK805核，同时保留了传统优秀控制性能的基础上，增加了大位宽SIMD等并行性能力，从体系结构和指令集层面都做了面向AI计算的深度优化。

除了CPU核，还进一步提供了针对语音算法优化的SOC参考设计平台，该平台有丰富的音频接口，面向算法设计的硬件加速电路，面向场景的低功耗设计，可以和语音增强、语音识别算法出色融合，在低功耗、低成本上表现出优秀的差异性，实测功耗达到现有市场方案的1/10、成本降低为现有市场方案的1/2。

除了底层硬件，算法也是不可或缺的组成，语音增强算法、语音识别算法的运算需求不同，只有真正面向硬件嵌入式优化才能形成差异性和竞争力。完整的智能语音应用需要云端一体的结合，快速连云对接服务是开发者非常看中的功能。

该平台除了通用的实时操作系统（FreeRTOS、uCOS）外，对于AliOS-thing等面向云开发的操作系统也提供出色的支持，搭配丰富的功能组件，快速构建具体应用。该平台把CPU核、SoC设计、算法、上云软件配套整合一体化，让产品快速形成智能语音的能力，让用户更专注与应用端开发，极大的缩短产品面世时间。