中兴被美国政府制裁事件给中国芯片产业带来了巨大的震动,很多人担心华为将成为美国的下一个目标。
据国外媒体最新报道称,近期华为轮值董事长胡厚昆在接受采访时表示,很难想像美国会出手制裁华为。胡厚昆说道,“华为早在10年前就建立了一套非常有效率的出口系统,华为的政策是实施欧洲、联合国和美国的所有法律法规。”
当被问及华为是否可以在没有美国零部件的情况下开展业务时,胡厚崑说,华为的物流链是国际化的。“我们必须开放,选择最好的技术,最好的产品。因此,我们今年将继续购买美国芯片。”
据媒体报道,去年华为大约有三分之一的元器件采购是来自美国货源。即便是华为自己研发的麒麟CPU芯片也是交给代工厂生产,而其中制造设备同样来自美国技术。
并且目前,华为依然在大量进口高通的CPU芯片,而且这种状况短期内不会有太大的改变。
今年四月份,在华为分析师大会上,轮值董事长徐直军明确表示,华为智能手机将坚持采取多芯片供应战略,高通、MTK、麒麟都提供供应,确保三个芯片是相互竞争状态。
之所以采取这样的策略,原因是——“如果吊在一棵树上,哪天麒麟落后了,智能手机怎么办?从这个角度上,三块芯片是相互竞争的。基于我们不同的智能手机,选择合适的芯片方案,打造面向这个消费群体的智能手机和体验”。
因此,华为跟中兴通讯一样仍旧依赖美国核心科技。
不仅仅是胡厚崑外,华为创始人任正非也有意与美国搞好关系。
任正非坦承,华为今年还要购买高通5000万套芯片,并表示,与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的,不会走向对立。
对于芯片等高科技核心产品,任正非的态度是,一手抓合作,一手抓研发。
用任正非的话说,那就是,一方面,华为会继续大量使用美国的部件,这是利用人类文明成果,美国也需要市场支持它的产业发展;另一方面,也要加强基础研究的投资,每年会有30-40亿美金左右作为基础研究投入。
另外,一名接受采访的华为消费电子部门主管表示,如果能够找到合格的替代货源,华为将会优先选择非美系厂商。
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