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AM625-Q1用于数字集群的嵌入式安全的汽车显示 SoC技术手册

科技绿洲 2025-09-30 11:14 次阅读
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低成本的 AM62x Sitara™ MPU 系列应用处理器专为 Linux® 应用开发而构建。凭借可扩展的 Arm® Cortex-A53® 性能和嵌入式功能,例如:双显示器支持和 3D 图形加速,以及广泛的外设集,使 AM62x 器件非常适合广泛的工业和汽车应用,同时提供智能功能和优化的电源架构。
*附件:am625-q1.pdf

其中一些应用程序包括:

  • 工业人机界面
  • 电动汽车充电站
  • 非接触式建筑物访问
  • 驾驶员监控系统

AM62x Sitara™ 处理器采用 13 x 13 mm 封装 (ALW) 的工业级处理器,采用 17.2 x 17.2 mm 封装 (AMC) 可满足 AEC - Q100 汽车标准。工业和汽车功能安全要求可以使用集成的 Cortex-M4F 内核和专用外设来满足,这些外设都可以与 AM62x 处理器的其余部分隔离。

3 端口千兆以太网交换机有一个内部端口和两个支持时间敏感网络 (TSN) 的外部端口。设备上的附加 PRU 模块可为客户自己的用例提供实时 I/O 功能。此外,AM62x 中包含的大量外设可实现系统级连接,例如:USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC,用于与外部 ASIC/FPGA 的并行主机接口。AM62x 器件还支持通过内置硬件安全模块 (HSM) 进行 IP 保护的安全启动,并为便携式和功耗敏感型应用采用高级电源管理支持

AM62x 处理器系列产品:

  • AM625 – 采用基于 Arm® Cortex-A53® 的边缘 AI 和全高清双显示器的人机交互 SoC
  • AM625-Q1 – 用于数字集群的具有嵌入式安全的汽车显示 SoC
  • AM623 – 思维互联网 (IoT) 和网关 SoC,具有基于 Arm® Cortex-A53® 的物体和手势识别功能
  • AM620-Q1 – 具有嵌入式安全性的汽车计算 SoC,适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统

特性
处理器内核:

  • 高达 1.4 GHz 的四通道 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统
    • 四核 Cortex-A53 集群,具有 512KB 二级共享缓存和 SECDED ECC
    • 每个 A53 内核具有 32KB L1 DCache 和带 SECDED ECC 的 32KB L1 ICache 和带奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 单核 Arm® Cortex-M4F® MCU,频率高达 400 MHz
    • 256KB SRAM,带 SECDED ECC
  • 专用设备/电源管理器

多媒体:

  • 显示子系统
    • 双显示器支持
    • 每个显示器 1920x1080 @ 60fps
    • 1 个 2048x1080 + 1 个 1280x720
    • 支持高达 165 MHz 像素时钟,每个显示器都有独立的 PLL
    • OLDI(4 通道 LVDS - 2x)和 DPI(24 位 RGB LVCMOS)
    • 支持冻结帧检测、MISR数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • 每个时钟 1 个像素或更高
    • 填充率大于 500 Mpixels/sec
    • 500 MTexels/s,>8 GFLOPs

    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 单摄像头串行接口 (CSI-Rx) - 带 DPHY 的 4 通道
    • 符合 MIPI CSI-2 v1.3 + MIPI D-PHY 1.2
    • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 个数据通道模式
    • 通过 CRC 检查 + RAM 上的 ECC 进行 ECC 验证/校正
    • 虚拟通道支持(最多 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

内存子系统:

  • 高达 816KB 的片内 RAM
    • 64KB 片上 RAM (OCSRAM) 和 SECDED ECC,可以以 32KB 的增量划分为更小的存储库,用于多达 2 个独立的存储库
    • 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
    • 176KB 片上 RAM,在用于 TI 安全固件的 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
    • 256KB 片上 RAM,带 SECDED ECC,位于 Cortex-M4F MCU 子系统中
    • 64KB片上RAM,器件/电源管理器子系统中带有SECDED ECC
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4、DDR4 内存类型
    • 带内联 ECC 的 16 位数据总线
    • 支持高达 1600 MT/s 的速度
    • 最大可寻址范围
      • 8GB DDR4
      • 4GB 型号,带 LPDDR4

功能安全:

  • 符合功能安全标准 [工业]
    • 专为功能安全应用而开发
    • 将提供文档以帮助 IEC 61508 功能安全系统设计
    • 系统能力高达 SIL 3 目标
    • 硬件完整性高达 SIL 2 目标
    • 安全相关认证
      • TÜV SÜD计划通过IEC 61508
  • 符合功能安全标准的目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用而开发
    • 将提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计
    • 系统能力高达 ASIL D 目标
    • 硬件完整性达到 ASIL B 目标
    • 安全相关认证
      • TÜV SÜD计划通过ISO 26262
  • 符合 AEC - Q100 标准

安全:

  • 支持安全启动
    • 硬件强制实施的信任根 (RoT)
    • 支持通过备份密钥切换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 广泛的防火墙支持隔离
    • 安全看门狗/定时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 回放保护内存块 (RPMB) 支持
  • 专用安全控制器,具有用户可编程的 HSM 内核和专用安全 DMA 和 IPC 子系统,用于隔离处理
  • 支持加密加速
    • 会话感知加密引擎,能够根据传入数据流自动切换密钥材料
      • 支持加密核心
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • DRBG 与真随机数生成器
    • PKA(公钥加速器)协助 RSA/ECC 处理以实现安全启动
  • 调试安全性
    • 安全的软件控制调试访问
    • 安全感知调试

PRU 子系统:

  • 双核可编程实时单元子系统 (PRUSS),运行频率高达 333 MHz
  • 用于驱动 GPIO 以实现周期精确协议,例如其他:
    • 通用输入/输出 (GPIO)
    • UART
    • 一 2C
    • 外部ADC
  • 每个 PRU 16KB 程序存储器,带 SECDED ECC
  • 每个 PRU 8KB 数据存储器,带 SECDED ECC
  • 32KB 通用内存,带 SECDED ECC
  • CRC32/16 硬件加速器
  • 具有 3 组 30 x 32 位寄存器的暂存 PAD 存储器
  • 1 个工业 64 位定时器,具有 9 个捕获事件和 16 个比较事件,以及慢速和快速补偿
  • 1 个中断控制器 (INTC),至少支持 64 个输入事件

高速接口:

  • 集成以太网交换机支持(总共 2 个外部端口)
    • RMII(10/100)或RGMII(10/100/1000)
    • IEEE1588(附录 D、附录 E、附录 F,附有 802.1AS PTP)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU H/W 中断起搏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • 两个 USB2.0 端口
    • 端口可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色设备(DRD 模式)
    • 集成 USB VBUS 检测
    • 支持通过 USB 进行跟踪

一般连接:

  • 9 个通用异步接收器-发射器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 6 个集成电路间 (I 2C) 端口
  • 3 个多通道音频串行端口 (MCASP)
    • 发射和接收时钟频率高达 50 MHz
    • 3 个 MCASP 上多达 16/10/6 个串行数据引脚,具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分复用 (TDM)、IC 间声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于发送和接收的FIFO缓冲区(256字节)
    • 支持音频参考输出时钟
  • 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
  • 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
  • 3 个增强型捕获模块 (eCAP)
  • 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
    • 符合 CAN 协议 2.0 A、B 和 ISO 11898-1
    • 完整的 CAN FD 支持(最多 64 个数据字节)
    • 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
    • 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储:

  • 3 个多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口,速度高达 HS200
    • 2 个 4 位 SD/SDIO 接口,最高可达 UHS-I
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0 版
  • 1× 通用内存控制器 (GPMC),频率高达 133 MHz
    • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达四个芯片(22 位地址)选项(NAND、NOR、多路复用 NOR 和 SRAM)
    • 使用 BCH 代码支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
    • 使用汉明码支持 1 位 ECC
    • 错误定位器模块 (ELM)
      • 与 GPMC 一起使用,用于从使用 BCH 算法生成的综合多项式中查找数据错误的地址
      • 支持基于BCH算法的每512字节块错误位置4位、8位和16位
  • 支持 DDR / SDR 的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存设备
    • 4GBytes 内存地址支持
    • 具有可选动态加密的 XIP 模式

电源管理:

  • 设备/电源管理器支持的低功耗模式
    • 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
    • 深度睡眠
    • 仅MCU
    • 待机
    • Cortex-A53 的动态频率缩放

最佳电源管理解决方案:

  • 推荐TPS65219电源管理IC(PMIC
    • 专为满足设备电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和工厂编程配置,以支持不同的用例

启动选项:

  • UART
  • I 2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 闪存
  • GPMC NOR/NAND 闪存
  • 串行 NAND 闪存
  • SD卡
  • eMMC的
  • USB(主机)从大容量存储设备启动
  • USB(设备)从外部主机启动(DFU 模式)
  • 以太网

技术/封装:

  • 16 纳米技术
  • 13 mm x 13 mm,0.5 mm 间距,425 引脚 FCCSP BGA (ALW)
  • 17.2 mm x 17.2 mm,0.8 mm 间距,441 引脚 FCBGA (AMC)

参数
image.png

方框图

image.png

1. 产品概述
AM62x系列是德州仪器(TI)推出的低成本、多功能应用处理器,基于Arm® Cortex®架构,专为工业及汽车应用设计。主要型号包括AM625、AM625-Q1(汽车级)、AM623和AM620-Q1(汽车级),支持Linux开发,具备双显示、3D图形加速及丰富外设接口。

2. 核心特性

  • 处理器核心‌:
    • 四核/双核/单核Cortex-A53(最高1.4 GHz),配备512KB共享L2缓存。
    • 单核Cortex-M4F MCU(400 MHz),支持功能安全(SIL 3/ASIL D)。
  • 多媒体‌:
    • 双显示输出(最高1920x1080@60fps)、3D GPU(OpenGL ES 3.1/Vulkan 1.2)。
    • MIPI CSI-2摄像头接口(4通道,1.5Gbps)。
  • 内存‌:
    • 支持LPDDR4/DDR4(带ECC),最大8GB(DDR4)或4GB(LPDDR4)。
    • 片上RAM达816KB(含ECC保护)。
  • 安全‌:
    • 安全启动、硬件加密加速(AES/SHA/DRBG)、HSM模块。

3. 外设与接口

  • 高速接口‌:千兆以太网(支持TSN)、USB 2.0、CAN-FD、PCIe等。
  • 通用外设‌:
    • 9x UART、6x I2C、5x SPI、3x McASP音频接口
    • 3x MMC/SD卡槽(支持eMMC/SDIO)。
  • 工业通信‌:PRU子系统(可编程实时单元),支持GPIO协议扩展。

4. 封装与电源

  • 封装‌:
    • 13x13mm FCCSP BGA(425球,工业级)。
    • 17.2x17.2mm FCBGA(441球,汽车级,AEC-Q100认证)。
  • 电源管理‌:支持低功耗模式(DeepSleep/Standby),推荐配套PMIC TPS65219。

5. 应用场景

  • 工业‌:HMI、零售自动化、医疗设备。
  • 汽车‌:数字仪表盘、驾驶员监控系统(DMS)、V2X通信。

6. 开发支持

  • 提供Linux/FreeRTOS SDK,集成安全启动配置工具。
  • 参考设计涵盖HMI、网关、边缘AI等场景。
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