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基于Microchip CEC173x评估套件的数据手册解析与技术应用

科技观察员 2025-09-29 14:55 次阅读
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Microchip Technology CEC173x评估套件 (EV42J24A) 是用于CEC173x可信扩展板系列平台信任根控制器的评估和开发套件。该板与TPDS(信任平台设计套件)工具配合使用,有助于对客户特定应用进行快速原型设计和开发。Microchip EV42J24A套件设有84引脚插座,可灵活评估采用84引脚封装的CEC1736或CEC1734器件。该板还设有MEC1723嵌入式控制器(仿真为主机处理器)、SPI闪存以及连接外部应用处理器的连接器

数据手册:*附件:Microchip Technology CEC173x评估套件 (EV42J24A)数据手册.pdf

该套件配有CEC1736-TFLX、CEC1736-TCSM、CEC1734-TFLX和CEC1734-TCSM可信扩展板平台信任根控制器的三个样件。借助TPDS配置器工具,可以对这些配件进行配置和供应,以评估和测试NIST和OCP推荐的安全功能(安全启动、安全更新、危机恢复、验证、SPI监控、所有权转移),从而在数据中心、电信和工业物联网 (IoT) 平台和应用中实现EROT(外部信任根)。

特性

  • CEC173x 84引脚插座
  • 四个用于SPI闪存的插座,用于正常运行
  • 一个16引脚256MB SPI闪存,用于故障案例演示
  • 一个USB-UART/I^2^C端口,用于CEC1736
  • 一个USB-UART端口,用于MEC1723
  • BMC主机头
  • CPU主机头
  • 调试和编程
    • 一个1x8 PICKIT4接头,用于CEC173x
    • 一个1x8 PICKIT4接头,用于MEC1723
  • GPIO/I^2^C接头,用于可选定制开发
  • 使用Micro USB电缆或+5V电源适配器(不含)为电路板供电

框图

1.png

基于Microchip CEC173x评估套件的数据手册解析与技术应用


一、评估板核心功能与市场定位

Microchip CEC173x评估套件(EV42J24A)是专为实时平台信任根(RoT)应用设计的开发平台,适用于数据中心、电信、工业控制等领域。其核心特点包括:

  1. 硬件兼容性
    • 支持CEC1736/CEC1734的84引脚版本,提供SPI Flash插座(兼容3.3V/1.8V芯片)
    • 集成MEC1723模拟应用处理器,支持TPDS工具链快速原型开发
  2. 安全功能扩展
    • 预装Soteria-G3固件,支持信任链验证
    • 提供TrustFLEX/TrustCUSTOM样本包(每包3片),支持OTP配置和安全启动
  3. 硬件升级亮点
    • 简化跳线设计,采用DediProg SF600编程接口
    • 双QSPI通道(每通道2个Flash插座),支持独立电压配置

二、关键硬件配置与实操指南

1. 跳线配置逻辑

  • 电源管理
    • J1选择USB(默认)或外部5V适配器供电
    • J10/J12控制SPI通道电压(1-2脚为3.3V,3-4脚为1.8V)
    • Trace-Link跳线(如J14)需切割默认线路并焊接0603电阻修改配置
  • 通信接口
    • J6/J7选择I2C引脚映射(默认I2C06)
    • J38/J55提供UART调试接口,波特率115200

2. SPI Flash编程方法

  • DediProg SF600推荐流程
    1. 连接J61/J62编程头,注意Pin1对齐
    2. 软件中选择芯片型号(如MX25L25635F)和Quad I/O模式
    3. 批量烧录后验证日志输出(图3-4)
  • SF100兼容方案
    • 需飞线连接CS信号(图3-6),单次仅能编程1个芯片
    • 支持24MHz单I/O模式,需手动切换通道

3. 1.8V Flash适配步骤

  1. 断电后修改J10/J12至1.8V位置
  2. 切割J14默认链路,焊接2-3脚电阻
  3. 更换1.8V Flash芯片并重新编程

三、开发工具链整合

1. Trust Platform Design Suite (TPDS)

  • 功能模块
    • 可视化配置OTP、密钥、证书链
    • 生成SPI镜像(需MPLAB X v6.20+环境)
  • 操作要点
    • 首次使用需通过NDA获取CEC173x扩展包
    • 演示项目覆盖信任链验证、安全启动等场景

2. 验证测试流程

  1. 默认跳线状态下通过P2/P3供电
  2. Tera Term双窗口监控(COMx@115200)
  3. 复位后观察LED1-3常亮,LED4-12闪烁(图4-1)
  4. MEC1723日志输入任意键触发响应测试

四、设计建议与资源获取

  1. 兼容性提示
    • 更换非标Flash需自行验证时序兼容性
    • TFLX/TCSM器件需通过TPDS工具识别类型
  2. 技术支持路径
    • 原理图/Gerber文件需通过myMicrochip申请(NDA)
    • 关键文档:
      • 《CEC173x Summary Data Sheet》
      • 《Soteria-G3 Firmware Release Notes》
  3. 扩展应用场景
    • 通过GPIO/I2C扩展头实现自定义安全策略
    • 结合BMC/CPU主机头开发异构信任链
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