浅析射频前端厂商----昂瑞微电子

1、公司概况及定位

昂瑞微创立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，公司已牵头或独立承担多项国家级及地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域基础研究和产业化应用的同时，形成多项关键核心技术并在国内外知名品牌规模化商用上取得突破性进展。目前，公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断，有效助力我国射频前端芯片产业自主创新发展。

昂瑞微的投资人阵容豪华，包括华为哈勃投资、小米基金、北京市集成电路大基金等重磅产业投资基金以及普罗资本（国开装备）、招银国际、华登国际、深创投等大型财务投资基金等。这些基金的加持给昂瑞微带来了很高的知名度，产业基金股东还在业务发展上提供了强力支持，为昂瑞微的快速发展打下良好基础。

创始人钱永学于1999年进入中科院微电子研究所就读硕士学位，主要研究方向就是GaAs功率放大器设计及工艺开发，是中国本土最早从事相关研究的人员之一。2004年钱永学加入锐迪科微电子，参与锐迪科大灵通和GSM功放研究，实现大规模量产并实现年产量超过千万颗级出货，为国内射频前端老兵之一。

2、合作伙伴和生态

昂瑞微的射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端中除苹果外所有品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。主要客户涵盖大部分全球品牌手机终端以及物联网、电网、医疗等重要国内外头部客户，为业绩稳定和可持续发展提供了良好的支撑。

昂瑞微的晶圆代工厂主要为稳懋、Tower、供应商A、台积电等，公司的封测代工厂主要为长电科技、甬矽电子等。晶圆代工厂和封装厂均为国内外头部供应商，可以为企业提供稳定的产能、品质保障。

3、技术优势和市场竞争力

在高集成收发模组、卫星PA、汽车射频前端方面昂瑞微表现不错，获得了一定的领先性和较大的市场份额，产品阵列比较齐全，高集成发射模组、接收模组、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch全线导入头部手机终端客户。昂瑞微在CMOS PA技术领域具有较强的领先性和较大的出货规模，经验相当丰富。

在低功耗蓝牙方面，昂瑞微进展也不错，采用国产40nm工艺，性能比肩海外厂商Nordic的产品水平，有效开辟第二增长曲线。据了解，相关产品线有较大的增长幅度，盈利能力不错。

4、市场发展空间

2019年-2023年国产射频前端厂家已经完成第一波国产替代，2024-2025年行业发展进入一个相对增长趋缓时期。2025年4月，美国对于中国实行了新的关税政策，导致国内头部手机终端厂商对于使用美系射频前端Qorvo、高通等厂商的射频前端产品产生了担忧，开始在中高阶手机中导入国产射频前端模组芯片，这样开启了国产射频前端厂商全面模组化的趋势。昂瑞微在模组化和品牌客户的导入上有一定领先性，预期未来会有不错的成长机会。随着通信标准的不断升级换代，未来6G、星网低轨通信、毫米波通信、车载等新方向有大量的通信需求，对射频前端厂家来说是个巨大的增长机会。

全球射频前端市场估计有1200亿市场规模，中国射频前端厂商的销售总规模不到200亿元，整体增长空间较大，需要在中高阶手机中的模组领域不断提高市场占比，并加快海外布局，希望昂瑞微能够抓住这次宝贵的二次增长机会，在营收规模上持续成长。

随着IOT市场和AI端侧应用的发展，2025年蓝牙方向国内几家上市公司包括恒玄、中科蓝讯、炬芯、泰凌微都获得了不错的成长机会，市场表现良好。昂瑞微的蓝牙业绩据说也有不错的成长，整体蓝牙的市场空间较大，应用领域众多，包括无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴、电子价签、蓝牙遥控器、CGM血糖仪、胎压监测、智慧物流、寻物定位等应用都在蓬勃发展，也催生了相关从业公司的业绩大幅增长。

5、竞争格局

国内聚焦手机终端射频前端芯片的公司主要有卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、慧智微和锐石创新。其中卓胜微在接收侧营收占比较大，近些年已经开始涉入发射侧产品开发，并取得不错进展；唯捷创芯主要擅长发射侧产品开发，最大股东是GaintechCo. Limited，中国台湾MTK公司关联基金，对其有比较大的助力，近些年也开始涉入接收产品开发；飞骧科技、慧智微、锐石创新都是以发射侧产品为主。前6大公司的营收规模自2019年以来均迎来较大的成长。

在蓝牙领域，恒玄、中科蓝讯、炬芯都是以音频蓝牙为主。泰凌微以低功耗蓝牙为主，且泰凌微的营收规模最近增长很快，业绩表现亮眼，昂瑞微的蓝牙芯片主要聚焦在低功耗蓝牙方向。

6、产业价值分析

射频前端是手机的3大部件之一，与手机的基带芯片和射频收发芯片一道实现手机的基本通信功能，是手机终端不可缺少的核心部件之一，每部手机需要数个甚至数十个射频前端芯片来完成复杂的信号放大和天线复用等功能。涉及的晶圆工艺和封装技术比较复杂，包含GaAs工艺、SOI工艺、传统CMOS工艺、滤波器等晶圆工艺和LGA、BGA等复杂SIP封装工艺。GaAs工艺用于PA开发，属于第三代半导体；SOI工艺用于开关、Tuner和LNA bank开发，属于特种CMOS工艺；传统CMOS工艺用于控制器开发；滤波器常见的有SAW、BAW和FBAR等工艺，用于不同频段信号的隔离和共存。

由于手机终端需求量大，射频前端的需求很大，而且由于迭代很快，射频前端厂家需要有足够的技术迭代能力，随着中美贸易争端不断加大，射频前端的供应安全问题愈发明显，射频前端相关产业的发展一方面可以解决供应安全的问题；另一方面，可以带动第三代半导体、特种CMOS工艺、高性能SAW/BAW/FBAR工艺以及先进SIP封装工艺的发展。

另外，随着智能手机的普及，与手机连接的IOT应用主要通过蓝牙来实现连接，IOT蓝牙连接芯片的出货量远大于手机的出货量，相关应用空间很大，进一步导致对高性能、低功耗先进CMOS工艺的需求不断增长，带动相关先进工艺不断迭代升级。

7、风险与挑战

由于射频前端市场巨大，相关从业者较多，目前国内射频前端初步实现中低端国产替代，并且竞争较为激烈。但在中高端模组领域，国内射频前端厂家刚起步，还有很多技术问题需要解决。同时海外厂家的恶意诉讼给国内厂家向高端领域迈进带来一定障碍。

8、结论与展望

昂瑞微的射频前端产品已经导入多家海内外头部手机终端客户，优质的客户基础为业绩高质量增长提供有利保障。同时公司的高集成射频前端模组、卫星PA和汽车射频前端产品在头部品牌客户均实现大规模出货，展现出较强的技术领先性。此外，昂瑞微拥有全面的射频前端产品线，包括高集成发射模组、接收模组、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch等，这些产品均已导入头部手机终端客户。

低功耗蓝牙产品性能优异，采用国产40nm工艺，性能比肩海外厂商Nordic的产品水平，也实现了不错的盈利，有效开辟第二增长曲线。