联电宣布并购 大陆子公司将申请A股上市

***又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体（MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。

联电新闻稿称，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。联电总经理王石表示，和舰在A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表结构，将资金留在***，并可提升公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力。

UMC位于中国大陆的生产据点，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及厦门12吋合资晶圆厂（联芯）。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

据悉，8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂，于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达8万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为***在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入，仅用时一年，创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

目前，晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧，为应对这一状况，UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能等增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载，月产8万片，再加上市场上8吋生产设备供不应求，短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。

在大陆，从工艺和产能布局来看，就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主，而且，和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面，从0.35μm 到0.11μm，很多都属于特殊工艺。而在12吋方面，无论是40nm，还是28nm，以及接下来的22nm，目前都是以逻辑制程工艺为主，同时也有不断成熟的特殊工艺，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此，无论是苏州和舰的8吋厂，还是厦门联芯的12吋厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。

另外，山东的的联暻半导体更多聚焦于大陆地区的中小型客户，这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限，针对于此，联暻专门成立了设计支持服务团队，专门为这些中小客户提供各种他们所需的设计和制造周边服务，帮助客户把他们的想法落实成产品。