重磅！2028年将推6G预商用终端，高通CEO安蒙畅谈AI六大趋势

（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月24日，2025高通骁龙峰会正式开启，峰会第一天，高通公司总裁兼CEO安蒙发表激情澎湃的演讲。他表示，如今终端正在变成真正的智能体，通过“AI加速计划”，我们将携手中国生态的合作伙伴，将AI应用从智能手机延伸至PC、汽车、IoT等更多领域，共同推动AI创新发展的边界。

“10年前，高通在纽约发布骁龙835，10年后在2025高通骁龙峰会的首日，我们将发布全新的骁龙移动平台，骁龙平台革新全球手机、可穿戴终端，也进入了汽车领域。这体现了每一届峰会的使命——发布全球顶尖的移动技术和创新突破，助力提升移动体验。” 安蒙指出。

在安蒙看来，以用户为中心的生态正在兴起，AI将成为全新的计算界面，在边缘侧不仅运算任务，而且以人为中心，围绕用户变化，体验中心变为AI智能体，向手机、眼镜、手表、汽车等AI硬件设备不断扩充。安蒙向在场的伙伴分享他对未来AI发展六大趋势的观点：

一，UI现在已经是以人为核心，能适应用户的需求，并在用户所在的端侧进行处理。在AI时代，骁龙始终与用户同在，这正是UI将发生根本性改变的原因。

二，用户体验的核心已转向智能体AI。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。智能手机不会消失，但是我们将迎来以智能体AI为核心的时代，包括智能手机在内的不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的“以用户为中心的生态系统（Ecosystem of You）”。

三，为了支持智能体AI的转变，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。在由智能体主导的未来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，高通正面向这样的需求打造全新的处理器。

四，当下的AI大模型在被打造之初就支持边缘侧“云+端”协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。

五，边缘侧数据相关性增强，能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大，并通过AI协同部署形成一个动态自适应的智能网络。

六，6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验‌。高通早已开始6G研发，正在为6G部署进行准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。

“2025年对于高通公司而言，是承载着重要意义的一年。今年是艾文·雅各布（Irvin Jacobs）创立高通公司40周年的重要里程碑，今年也是我们植根中国30周年的重要时刻。” 高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala指出。

“高通的核心优势之一，大多数伙伴选择与我们合作的重要原因，在于我们打造了业内最广泛的技术组合。凭借这一技术组合，我们在涉足的每个行业都持续保持领先。我们的产品树立了性能标杆——不仅在智能手机领域，也同样体现在汽车、PC、XR、网络、工业领域，以及面向未来的机器人与人形机器人领域。以骁龙8至尊版为例，我们每年推出的新款芯片，持续定义了智能手机的性能标杆。我们先进的SoC，提供卓越的性能、能效以及日益强大的终端侧AI能力。”

Akash Palkhiwala强调，我们衷心感谢与中国生态系统合作伙伴，在智能手机、汽车、消费级和工业级物联网等领域展开合作。通过这些合作伙伴关系，我们共同营造了一个合作共赢、保护知识产权和共同成长的环境。”

边缘计算是未来AI的关键，在其与云端协同创造的智能网络中，凭借Agentic AI,设备将不仅能响应指令，更能理解用户意图、预判用户需求并且主动采取行动。而连接技术则是这一切的基石，6G技术将会成为云与边缘协同运作的纽带，实现无处不在的智能。未来，高通将携手中国伙伴，持续建设互联互通与智能计算的未来。

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