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128核突破!全球首款!跃昉LeapEMU模拟平台发布!

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-09-23 17:29 次阅读
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在当今人工智能浪潮下,算力需求呈爆发式增长,传统计算架构在性能、能效与定制化层面遭遇瓶颈。而RISC-V凭借开放、精简、可扩展的优势,成为下一代计算架构演进的关键方向。9月19日,在珠海国际会展中心举办的“RISC-V软件生态研讨会”上,广东跃昉科技有限公司首席运营官袁博浒正式发布了全球首款支持超128核RISC-V RVA23企业级模拟平台LeapEMU,为RISC-V产业发展注入强大动力。

突破架构限制,性能显著提升

RVA23作为RISC-V发展的重要里程碑,现已成为Android RISC-V应用二进制接口(ABI)的基线要求,符合RVA23规范的开发平台需求极为迫切。LeapEMU完全支持RVA23全指令集,包括RV64G基础指令集及H/V/B等关键扩展,确保与主流生态系统的兼容性。

在核芯规模与架构方面,LeapEMU实现重大突破,支持32/64/128及更多核心的并行模拟,远超主流开源模拟器QEMU最高32核的支持限制,开发者能够模拟真实的大规模多核环境,为服务器级应用的开发和验证提供可能。平台采用NUMA架构并集成AIA高级中断机制,满足企业级应用的性能需求。

性能表现上,LeapEMU相比QEMU有显著提升。测试数据显示,LeapEMU的启动速度比QEMU快1.3倍,极大提升开发者的调试效率。单核性能提升达1.9倍,多核性能提升1.3倍,开发者能以更快速度完成编译、测试和调试工作流,大幅缩短开发周期。

多元功能加持,满足不同需求

LeapEMU还提供自定义指令集沙盒环境,支持非RVA23规范的自定义指令扩展验证,为芯片设计者提供灵活的调试和创新空间。在企业级可靠性方面,集成了SecureBoot安全启动机制和RAS(可靠性、可用性、可服务性)功能,包括故障恢复与热插拔支持,确保生产环境的稳定运行。其高速外设虚拟化能力支持PCIe模拟、多模式网卡模拟和NVMe设备模拟,为用户提供接近原生性能的外设访问体验。此外,LeapEMU针对AI和HPC等特定场景进行了指令集翻译优化,显著提升模拟效率,助力开发者更快完成应用适配和性能调优。

面向不同群体,创造差异化价值

LeapEMU面向四类核心用户群体提供差异化价值。对于芯片开发者,平台提供完善的指令集验证环境和软硬件协同调试能力,大幅缩短芯片设计验证周期。应用开发者可获得稳定高效的RISC-V运行环境,支持应用程序的早期移植和优化。生态开发者借助该平台助力系统软件、中间件和开发工具的生态建设,推动RISC-V在服务器、云计算等高端应用场景的成熟。教育和科研机构则拥有了低成本、高性能的教学和科研平台,支持计算机体系结构、操作系统等课程的实验需求。

启动生态计划,构建良性循环

本次研讨会还同步举行LeapEMU生态计划启动仪式。RDSA产业联盟、跃昉科技、中国科学院软件研究所PLCT实验室、甲辰计划、中国开放指令生态(RISC-V)联盟珠海中心、麒麟软件、深圳市开工天物科技有限公司等七家机构的代表共同上台,携手启动生态建设计划,标志着RISC-V软件生态协同发展迈入新阶段。

该生态体系创新性地提出“两个目标、一个循环”的发展理念,通过开发者生态与最终用户生态的双轮驱动,构建可持续发展的良性循环。LeapEMU生态汇聚芯片公司、生态开发者、应用开发者、标准组织、OEM/ODM厂商、开源社区及最终用户等七大核心群体,形成完整的生态闭环。

LeapEMU提供基础包、增强包等全方位、多层次的产品与服务组合,并通过社区版、商业版和一体机三种交付形式,满足从个人开发者到企业级用户的不同需求。其生态建设规划了清晰的发展路径,2025年重点构建RVA23基线开发环境,完善对OpenEuler、OpenKylin及RISE的支持,启动开发者生态建设;2026年拓展支持多类发行版与vCPU,推动面向各类应用的开发环境建设,启动最终用户生态;2027年完善对高性能应用与云计算软件生态的支持,实现开发者生态与用户生态的协同发展。为促进生态繁荣,跃昉科技推出多项举措,包括通过“甲辰计划”向重点机构捐赠商业版LeapEMU、与云计算服务提供商合作推出云主机镜像服务等。

LeapEMU模拟平台的发布及生态计划的启动,无疑为RISC-V产业发展搭建了坚实的桥梁,助力其在高性能计算领域加速前行,开启全新的发展篇章。

来源:半导体芯科技


审核编辑 黄宇

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