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‌74SSTUB32868A 28位至56位带地址奇偶校验的注册缓冲器技术文档总结

科技绿洲 2025-09-18 17:02 次阅读
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这款 28 位 1:2 可配置寄存器缓冲器设计用于 1.7V 至 1.9V VCC操作。每个 DIMM 需要一个设备来驱动多达 18 个堆叠的 SDRAM 负载,或者每个 DIMM 需要两个设备来驱动多达 36 个堆叠的 SDRAM 负载。

除芯片选择栅极使能 (CSGEN)、控制 (C) 和复位 (RESET) 输入外,所有输入均SSTL_18。 它们是 LVCMOS。所有输出都是边沿控制电路,针对未端接的DIMM负载进行了优化,符合SSTL_18规格,但漏极开路误差(QERR)输出除外。
*附件:74sstub32868a.pdf

74SSTUB32868A 采用差分时钟(CLK 和 CLK)工作。数据在 CLK 走高和 CLK 走低的交叉点上记录。

74SSTUB32868A 在奇偶校验位 (PAR_IN) 输入端接受来自存储器控制器的奇偶校验位,将其与独立于 DIMM 的 D 输入(C = 0 时为 D1-D5、D7、D9-D12、D17-D28;C = 1 时为 D1-D12、D17-D20、D22、D24-D28)上接收到的数据进行比较,并指示在 漏极开路 QERR 引脚(低电平有效)。公约是平等的;也就是说,有效奇偶校验定义为 与 DIMM 无关的数据输入与奇偶校验输入位相结合的 1 个数。要计算奇偶校验,所有与 DIMM 无关的 D 输入都必须连接到已知的逻辑状态。

74SSTUB32868A 包括奇偶校验功能。奇偶校验在应用到的数据输入后一个周期到达,在设备的PAR_IN输入上进行检查。数据注册后两个时钟周期,生成相应的 QERR 信号

如果发生错误并且 QERR 输出被驱动为低电平,则它将保持低电平锁存至少两个时钟周期或 直到RESET被驱动为低电平。如果发生两个或多个连续奇偶校验错误,则QERR输出被驱动为低电平并锁存为低电平,时钟持续时间等于奇偶校验错误持续时间,或者直到RESET被驱动为低电平。如果在器件进入低功耗模式(LPM)之前,时钟周期上发生奇偶校验错误,并且QERR输出被驱动为低电平,则在LPM持续时间加上两个时钟周期内或直到RESET被驱动为低电平。与 DIMM 相关的信号(DCKE0、DCKE1、DODT0、DODT1、DCS0 和 DCS1)不包括在奇偶校验计算中。

C输入控制从寄存器A配置(低电平时)到寄存器B配置(高电平时)的引脚配置。正常工作期间不应切换 C 输入。它应该硬连线到有效的低电平或高电平,以将寄存器配置为所需模式。

DDR2 RDIMM应用中,RESET被指定为相对于CLK和CLK完全异步的 时钟。因此,无法保证两者之间的时间关系。进入复位时,寄存器被清除,数据输出相对于禁用差分输入接收器的时间快速驱动为低电平。然而,当复位出来时,寄存器相对于时间迅速激活 启用差分输入接收器。只要数据输入为低电平,并且时钟在从RESET从低到高转换到输入接收器完全使能期间保持稳定,74SSTUB32868A的设计就必须确保输出保持低电平,从而确保输出上没有毛刺。

为确保在提供稳定时钟之前从寄存器获得定义的输出,在上电期间必须将RESET保持在低电平状态。

该器件支持低功耗待机作。当RESET为低电平时,差分输入接收器为: 禁用和未驱动(浮动)数据、时钟和基准电压 (V 裁判 ) 输入。此外,当RESET为低电平时,所有寄存器都被复位,除QERR外,所有输出都强制为低电平。LVCMOS RESET和C输入必须始终保持在有效的逻辑高电平或低电平。

该器件还通过监控系统芯片选择(DCS0和DCS1)和CSGEN输入来支持低功耗有源作,并在CSGEN、DCS0和DCS1输入为高电平时将门控Qn输出的状态变化。如果 CSGEN、DCS0 或 DCS1 输入为低电平,则 Qn 输出工作正常。此外,如果 DCS0 和 DCS1 输入均为高电平,则器件将阻止 QERR 输出发生状态变化。如果 DCS0 或 DCS1 为低电平,则 QERR 输出正常工作。RESET输入优先于DCS0和DCS1控制,当驱动低电平时,Qn输出为低电平,QERR输出为高电平。如果芯片选择控制 不需要功能,则CSGEN输入可以硬接线到地,在这种情况下,DCS0和DCS1的建立时间要求将与其他D数据输入相同。控制低功耗 模式,则 CSGEN 输入应上拉至 VCC通过上拉电阻器

两个V裁判引脚(A5 和 AB5)在内部连接在一起大约 150 个。但是,只需连接两个 V 中的一个裁判引脚连接到外部V裁判电源。未使用的 V裁判引脚应以 V 结尾裁判耦合电容器

特性

  • 德州仪器TI) Widebus+ ™ 系列成员
  • 引脚排列优化了 DDR2 DIMM PCB 布局
  • 1 对 2 输出支持堆叠式 DDR2 DIMM
  • 每个 DIMM 需要一个设备
  • 芯片选择输入可控制数据输出的状态变化,并最大限度地降低系统功耗
  • 输出边沿控制电路可最大限度地降低未端接线路中的开关噪声
  • 支持SSTL_18数据输入
  • 差分时钟(CLK和CLK)输入
  • 支持芯片选择栅极使能、控制和RESET输入上的LVCMOS开关电平
  • 检查与 DIMM 无关的数据输入上的奇偶校验
  • 支持工业温度范围(-40°C 至 85°C)
  • 重置输入禁用差分输入接收器,复位所有寄存器,并强制所有输出为低电平,QERR除外
  • 应用
    • 重载 DDR2 寄存器 DIMM

参数
image.png

1. 核心功能特性

  • Widebus+™家族成员‌:属于TI高速总线产品线,支持DDR2 DIMM PCB布局优化
  • 配置灵活性‌:提供1:2输出配置,可驱动18个堆叠SDRAM负载(单DIMM)或36个负载(双DIMM)
  • 低功耗设计‌:通过芯片选择输入门控数据输出状态,降低系统功耗
  • 噪声控制‌:输出边缘控制电路减少未端接线路的开关噪声
  • 工业级温度支持‌:工作温度范围-40°C至85°C

2. 关键应用场景

  • 高负载DDR2寄存型DIMM
  • 需要地址奇偶校验的服务器内存模块

3. 技术细节

  • 电压支持‌:1.7V至1.9V VCC操作电压
  • 输入/输出标准‌:
    • 数据输入:SSTL_18电平
    • 控制输入(RESET/CSGEN/C):LVCMOS电平
  • 奇偶校验机制‌:
    • 支持DIMM独立数据输入的奇偶校验(偶校验规则)
    • 错误信号(QERR)在数据注册后2个时钟周期生成
    • 可检测连续错误并保持锁定状态直至复位

4. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:176引脚TFBGA-ZRH(无铅)
  • 订购型号‌:74SSTUB32868AZRHR
  • 生产数据‌:符合TI标准保修条款,ESD保护有限需特殊处理

5. 时序特性

  • 最大时钟频率:410MHz
  • 建立/保持时间:数据输入相对CLK需满足500ps时序要求
  • 传播延迟:CLK到Q输出典型值1.1ns(最大1.6ns)

6. 特殊功能模式

  • 低功耗模式‌:通过RESET控制可禁用差分接收器
  • 配置选择‌:C引脚硬连线选择Register-A/B配置模式
  • 芯片选择门控‌:CSGEN信号动态控制数据锁存时机

7. 安全注意事项

  • 上电时需保持RESET为低电平
  • 未使用的VREF引脚需连接去耦电容
  • 存储时需短路引脚或使用导电泡沫防静电

该文档完整描述了器件功能、电气特性、时序参数及应用设计要点,适用于高性能内存系统的硬件开发。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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