泰凌微电子亮相IOTE 2025深圳物联网展

当前，物联网应用已步入技术革新与场景深度拓展协同共进的新阶段。尽管还面临着一些数据安全防护强化、跨平台系统兼容优化等现实的挑战，但得益于无线技术的持续突破以及产业生态的协同共建，物联网应用的边界正不断拓展，为行业增长注入源源不断的强劲动力。

2025年8月27日-29日，第二十四届国际物联网展（IOTE 2025）在深圳宝安国际会展中心盛大举行。全球物联网无线连接芯片领先企业泰凌微电子携全系列产品及解决方案亮相展会，其T&TLSR系列SoC及多款高性能模组已广泛应用于智能家居、智能穿戴、无线音频等场景。在展会现场，泰凌集中展示了其在物联网前沿应用领域的多元化创新成果，包括蓝牙信道探测，Bluetooth Classic&2.4GHz双模在线混音，Auracast广播音频，Matter，超低延迟游戏手柄方案，以及端侧AI赋能的智能降噪方案等。

尤为引人注目的是，泰凌最新推出的三款新一代模组ML7218X系列（ML7218A、ML7218D）和ML3219D，凭借超低功耗架构与多协议兼容特性，这些模组为推动物联网系统小型化、智能化提供了关键的技术支撑。

ML7218X系列模组是针对复杂IoT场景设计的高集成度解决方案，其核心优势体现在三个方面：

01硬件架构

首先，硬件架构上搭载主频高达240MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP扩展指令，配合512KB SRAM（含256KB保留内存）与2MB嵌入式闪存的存储组合，为复杂运算提供强劲性能支撑；

02多协议支持

其次，通信层面实现多协议兼容，支持Bluetooth LE、Thread、Zigbee Pro R23及可配置的2.4GHz专有无线模式，满足从短距互联到低功耗广域连接的多样化需求；

03安全体系

最后，安全体系构建完备，集成安全启动、固件加密及OTA更新机制，通过硬件加速AES/ECC/哈希算法与RSA2048/ECC256签名验证，结合调试端口的安全控制策略，形成从开发到部署的全链路数据保护。

配合自适应功耗管理技术，ML7218X模组可以在保证高性能的同时实现超低功耗运行，为智能家居、遥控器、无线HID、可穿戴设备，以及资产追踪等场景提供高效可靠的物联网方案。

ML7218X系列有两款产品：ML7218D和ML7218A，二者在无线性能、功耗特性，以及接口上做了差异化设计，以适合不同的应用，详见下表。

ML3219D是一款针对物联网场景的多标准无线模块，集高性能处理、超低功耗与全协议支持于一体，为智能家居、可穿戴设备及工业控制等领域提供灵活可靠的连接解决方案。

ML3219D的核心搭载了主频96MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP扩展指令，结合128KB SRAM（含96KB保留内存）与2MB嵌入式闪存，可高效处理复杂运算任务。

在通信协议方面，该模块支持Bluetooth LE（LE 2M,LE Coded2）、Zigbee Pro R23（兼容R22/R21并支持Touchink技术）、RF4CE（符合IEEE 802.15.4标准）及Thread（完整支持IPv6/6LoWPAN和IEEE 802.15.4网络层）等主流协议，同时提供可配置的2.4GHz专有协议（支持1Mbps/2Mbps/250kbps/500kbps速率），实现跨生态无缝互联。

在无线性能上，ML3219D具备-96dBm接收灵敏度（Bluetooth LE 1Mbps）与+10dBm发射功率（支持多种速率和模式），支持高占空比非连接广告等蓝牙低功耗连接模式，确保稳定的通信质量。

安全体系方面，该模块具有安全启动、信任根机制及安全OTA更新能力，通过硬件AES/AES-CCM、ECC和哈希函数硬件加速，结合RSA2048/ECC256签名验证，实现从固件更新到数据传输的全链路保护，并支持调试端口安全控制。

ML3219D的功耗控制表现突出，在Bluetooth LE接收模式（3.3V DCDC）下工作电流仅3.5mA，在Bluetooth LE发射模式（3.3V DCDC）下工作电流为4.3 mA；其深度睡眠电流在不使用32K RC振荡器时低至0.79μA，使用时为1.09μA。

该模块接口资源丰富，包括24路GPIO、2个SPI/I2C接口、3个UART接口、USB 2.0设备接口及单通道AMIC/DMIC音频输入，辅以12位辅助ADC，满足多样化外设扩展需求。

该模组可广泛应用于智能家居、遥控器、无线HID、可穿戴设备，以及资产追踪等领域，为物联网终端提供高效能效比与灵活的适配性。

在展会上，泰凌展示了一系列基于上述无线模块的精彩演示方案。其中，Matter方案运用了ML7218X和ML3219D模组，专为智能家居及家庭控制领域量身打造。

EdgeAI方案则依托ML7218x模组构建，支持AI降噪算法以及LiteRT/TVM等模型框架，能够轻松转换TensorFlow、PyTorch、JAX等平台的训练模型。

同时，泰凌还展示了基于ML3219D模组的SmartTag智能标签方案。这一方案深度融合苹果、谷歌、三星的生态系统，开发出物品查找功能。用户只需将标签绑定至相应手机账户，即可实现丢失物品追踪。一旦绑定标签的物品与手机超出设定距离，手机便会立即发出警报，提醒用户可能遗失物品，助力及时找回。

此外，泰凌还展示了基于ML7218x模组的Auracast广播音频方案。Auracast广播音频作为一项全新的蓝牙功能，为用户带来了颠覆性的音频体验，让用户能够分享自己的音频，打破周围世界的静音，享受最佳音质，进而提升与他人及周围环境的互动方式。

泰凌的方案支持LE Audio及Auracast，具备高性能计算与低功耗设计的优势，能够处理最新的LC3编解码器，有效延长电池续航，同时支持低于30ms的低延迟和48kHz音频采样率。

行业奖项

特别值得关注的是，在展会同期举办的 IOTE 金奖 2025 创新产品评选颁奖盛典上，泰凌ML7218X模组脱颖而出，斩获 IOTE 金奖 2025 创新产品“通信与定位产品”类别的金奖殊荣。作为物联网领域极具权威性与公信力的评选活动，IOTE 金奖高度聚焦行业前沿创新成果，其获奖产品为整个物联网行业树立起崭新的发展标杆。