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德明利亮相ELEXCON 2025,荣获"年度AI市场领军企业奖"

全球TMT 来源:全球TMT 作者:全球TMT 2025-08-28 21:17 次阅读
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深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展盛大启幕。本届大会以"All for AI"为主题,深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会,以自研国产力量承接AI浪潮,赋能产业智能升级。

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德明利ELEXCON 2025展会现场

聚焦国产化替代,德明利荣获"年度AI市场领军企业奖"

面对算力、数据中心及终端智能化需求爆发,德明利基于研发技术创新以及对业务场景的深刻理解,构建面向AI领域的消费级、企业级及工业级全场景产品生态,以"芯片+算法+场景"全链条自研能力,全面提升自主可控水平。凭借在AI规模化落地中的创新成果和市场表现,德明利荣获由ELEXCON大会颁发的"年度AI市场领军企业奖",体现了在国产替代与自主创新上的坚定步伐。

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德明利荣获ELEXCON 2025“年度AI市场领军企业奖”

靠"场景"破圈,技术自主的价值锚点

嵌入式存储:轻巧智能,全面适配主流生态

在AIoT加速演进的背景下,德明利的嵌入式存储产品矩阵覆盖LPDDR、UFS、eMMC等系列,广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等终端。针对AI场景下的高并发与低延迟需求,德明利自研固件结合低功耗架构,保证高带宽与长续航表现;LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分别可达8533Mbps、2000Mbps,满足端侧AI实时计算需求。

同时,德明利eMMC5.1、LPDDR4X产品已完成主流SoC平台的兼容认证,在一致性、耐久性等指标上达到行业领先水平,实现了对国产生态的深度适配,助力边缘计算与终端智能的规模化量产应用。

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德明利全栈存储产品及解决方案

工业级存储:全链路国产化,支撑高强度场景

面对智能制造、智慧交通等战略性领域,德明利聚焦高价值工控市场,推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及内存条等定制化行业解决方案,全面满足宽温、抗硫化、防尘、抗压等工业级核心性能指标。

其中,德明利全国产化工业级DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案,是行业内率先搭载自研SATA SSD主控芯片TW6501并结合国产颗粒,实现从芯片设计到生产制造的全链路国产化,成为关键信息基础设施国产替代的重要支撑,保障工业场景的高强度、长周期稳定运行。

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德明利全国产化存储产品

消费级存储:定制化场景适配,功能与体验双重升级

德明利重点推出新一代消费级存储产品,聚焦日常娱乐、专业创作与AI应用等多元场景,提供更具定制化的解决方案。PCIe 5.0 SSD实现14GB/s高速读写,DDR5内存条具备128GB大容量与10000+MHz超频性能,为本地大模型推理提供关键支撑;自研TW2985 SD6.0主控芯片赋能MicroSD卡,实现智能缓存与功耗优化体验。全新便携式SSD则兼具轻薄设计与多彩外观,支持高达4TB容量与2000MB/s传输速率,在小体积中实现高效与稳定,充分满足年轻用户与专业用户的差异化需求。

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德明利消费级存储产品

以存储之力,点亮AI未来

在全域AI加速发展的关键节点,存储已不再是单一的功能组件,而是产业智能化发展的核心基础设施。通过自主可控的产品矩阵与全链条技术体系,德明利正为国产化替代注入新动能,推动AI在消费电子工业控制与边缘智能等领域的深度落地,以存储之力点亮AI未来。

审核编辑 黄宇

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