新品发布 | 多维科技推出高精度AMR4020VD磁栅传感器芯片，突破空间限制，赋能工业精密位移测量

2025年8月18日消息，多维科技（Dowaytech）推出AMR4020VD磁栅传感器芯片。该芯片经过深度优化，不仅具备高精度、优异的温度稳定性和卓越的抗外磁场干扰能力，更突破性地解决了传统磁栅传感器在微尺度对位设计上的局限，显著降低了对芯片安装位置的苛刻要求。这使得工程师在进行位移测量系统结构设计时拥有前所未有的布局灵活性，能够更便捷地将传感器集成至空间受限的狭小环境中。

作为多维科技AMR4020D系列磁栅传感器的升级之芯，AMR4020VD基于成熟的AMR（各向异性磁阻）角度测量原理。其核心在于感应单元与磁栅/磁环表面保持垂直相对位置，工作在磁场饱和区间，从而实现每个磁场周期内磁场角度的精确测量。配合磁极距为2mm的精密多对极磁栅/磁环，AMR4020VD可输出表征sin/cos波形的两路差分电压信号，为构建高精度离轴增量式角度编码器提供核心支持。

图1 AMR4020VD信号输出图（一个磁极宽度的位移产生一个周期信号输出）

采用传统封装（如AMR4020D）的编码器设计要求PCB表面必须垂直于磁栅/磁环。这不仅增大了编码器组件体积，限制了在PCB布局上集成信号调理与角度解算等更多元器件的空间，更对组装工艺提出了极高要求：传感器芯片需紧贴PCB边缘，并需精确控制PCB与磁栅之间的气隙和垂直度。

图2 AMR4020D应用原理图（PCB垂直组装）

得益于优化的芯片设计与先进的封装技术，多维科技AMR4020VD磁栅传感器芯片同时支持PCB垂直于或平行于磁栅/磁环表面的系统设计方案。

图3 AMR4020VD应用原理图（PCB平行组装）

平行方案优势显著：传感器无需强制置于PCB边缘，释放对PCB布局和空间的限制，便于集成更多功能电路。这不仅完美契合超紧凑编码器的结构需求，其组装工艺也更利于实现高精度的气隙一致性控制，有效攻克了传统垂直方案在PCB设计和组装工艺上的核心难点。

高精度位移测量：适配2mm极距磁栅，实现微米级重复定位精度。

双安装模式支持： 灵活支持PCB垂直或平行于磁栅/磁环的结构设计。

宽工作电压范围：5V ~ 9V，适应性强。

工业级坚固可靠： 工作温度范围-40℃ ~ +125℃，满足严苛工业环境。

超强抗干扰： 最高耐受1500 Gs外磁场干扰。

宽松气隙要求： 允许气隙 < 50% × 磁极宽度（约1mm），降低安装难度。

紧凑升级封装： DFN21L小型封装 (6mm × 2mm × 1.5mm)，节省空间。

多维科技AMR4020VD磁栅传感器芯片是数控机床、高精度3D打印设备、自动化产线精密检测工站、特种设备（如工业机器人关节）及各类精密仪器等高端设备中实现工业级精密位移/角度测量的理想之选。

图4 AMR4020VD磁栅传感器芯片（DFN21L）

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