英伟达推高功耗芯片，功率半导体如何破局？

2025年3月17日，英伟达GTC大会如期开幕。这场被视为全球AI硬件“风向标”的盛会，因新一代AI芯片GB300系列的发布引发行业震动。该芯片以高热设计功耗，更是将数据中心能耗矛盾推至台前。

TrendForce集邦咨询预估，GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间。

AI服务器电源是支撑AI服务器算力功耗的核心组件，其性能的提升直接依赖于功率半导体的技术进步。

具体来说，更高效的功率半导体能够显著减少电能损耗，提升电源系统的整体效率，从而降低能耗。

同时，功率半导体的技术突破使得在更小体积内实现更高功率输出成为可能，这对于高密度部署的AI服务器尤为重要。

此外，功率半导体的改进还能有效减少发热，提升散热效率，确保电源系统在高负载下的稳定性。

一个典型的例子是台达推出的5500W冗余电源，该产品采用第三代半导体功率器件，其功率密度提升了近50%，获得世界级AI大厂的采用。

由此可见，功率半导体不仅是电源系统的关键，更是AI算力发展的核心驱动力。国内外众多功率半导体企业纷纷布局电源领域，推出创新功率模块。

英飞凌推出的新一代高密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx，采用真正的垂直供电(VPD)技术，提供了行业领先的2安培/平方毫米电流密度。

纳微半导体则凭借GaNFast™氮化镓功率芯片NV6169，功率密度高达92.36W/cm³，功率提升50%，成功进入长城电源供应链。

晶丰明源16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMV ID数字PWM控制器BPD93204，以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案，符合英伟达最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，满足高功率密度的应用需求。

随着AI服务器对电力需求的持续增长，应用于电源领域的功率半导体市场将迎来显著增长。

Big-bit产研室整理的数据表示，2024-2026年全球AI服务器电源半导体需求将保持27.7%的年复合增长率，2026年需求量预计突破2.6亿颗，较2025年激增30%。

可以预见，功率产品技术的竞争将愈发激烈，推动行业不断向前发展。

小结

随着AI技术的迅猛发展，功率半导体正站在技术革新的十字路口。如何在提升功率性能的同时降低功耗，实现更优的能效比，将成为功率技术突破的关键。

这不仅需要功率半导体企业在研发端加大投入，更需要在设计理念上实现创新，将AI技术融入电源管理，开发出更智能、更高效的解决方案。

可以预见，未来几年，功率半导体将在技术迭代与市场需求的双轮驱动下，迎来新一轮的转型升级。

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审核编辑 黄宇