可同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的无线软件

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案，用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络，开发人员可以提供更多新功能，例如更快的空中升级（OTA），以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网（LPWAN），其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示：Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙，这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求，这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距，使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接，可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案，可降低设计成本、简化硬件和软件开发，并能加速产品上市。”

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验，并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。

价格与供货

Silicon Labs新版多协议软件现已发布，可提供给使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客户。Silicon Labs提供全面的软件工具来简化Sub-GHz和蓝牙开发，包括可连接的照明演示方案及移动应用程序示例。