飞傲解码耳放一体机K15的硬核配置

自K17上市广受好评后，K15延续了复古设计与核心功能，以更亲民的价格定位，满足大家多样化音频体验需求。

首发搭载AKM高端DAC AK4497S

K15首发搭载两颗AKM车规级高端DAC芯片AK4497SVQ，基于升级版“VELVET SOUND”音响技术研发而成，实现了低失真、宽动态范围、宽信号频带和低功耗的特性，低频、高频都拥有丰富的信息量，带来真实自然、沉浸式的原声。

分立架构AB类三极管扩流耳放电路

K15搭载K17同款广受好评的分立放大耳放电路，采用OP+三极管扩流耳放电路的设计，搭载安森美MJE243G/253G经典对管，实现了大电流低阻抗的输出，平衡输出功率高达3000mW+3000mW，驱动大耳和耳塞更加游刃有余，声音柔顺自然，悠扬动听。

2颗Accusilicon低相噪飞秒音频晶振

K15选用业界权威ACCUSILICON超低相噪飞秒晶振 —— AS318-L（45.1584MHz，49.1520MHz），能够有效降低相位噪声对音频信号的影响，精确还原不同采样率的音频信号，带来更为纯净、稳定的音质表现。

DC/AC双供电设计

K15内置新一代30W（12V-2.5A）低噪声、高效率、长寿命的工业和仪表级电源；还配置有外部DC电源接口，支持12V-2.5A规格，可搭配如飞傲PL50等更高性能的线性电源使用，体验不同的声音表现。

全平衡音频架构，触摸操控+旋钮控制+红外遥控控制+FIIO Control App互联，十段高精度PEQ调节......关于K15更多硬核配置、用料，请见飞傲官网。

来源：飞傲FiiO

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。