三星将推出数字金融平台Nexfinance
据悉，三星集团子公司三星SDS推出基于人工智能（AI）技术和区块链技术的数字金融平台Nexfinance。该平台包含大数据分析、智能流程自动化等先进技术。
该平台将提供诸如数字身份管理、金融门房和自动保险支付等服务，能够确保数字身份识别服务个人信息的安全传输，并面向所有客户开放源码，可以对接任意客户的第三方解决方案，伪造预防技术以及基于区块链技术，确保最高的安全性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182880 -
区块链技术
+关注
关注
5文章
676浏览量
15090
原文标题：三星将推出基于AI和区块链技术的数字金融平台
文章出处：【微信号：robotmagazine，微信公众号：机器人技术与应用】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作，开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造，这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为，这款芯
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
Performance Body-bias）方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利，三星将立即启动量产，三星Ga
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线，收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线，收购三星指纹排线，全国高价回收三星指纹排线，专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
三星辟谣晶圆厂暂停中国业务
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务，三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传，
三星贴片电容封装与体积大小对照详解
不同应用场景的需求。本文将详细介绍三星贴片电容的封装类型及其对应的体积大小，帮助读者更好地理解和选择适合自身需求的电容产品。 一、三星贴片电容封装类型 三星贴片电容的封装类型多样，常见
三星Galaxy S25系列搭载高通骁龙8至尊版移动平台
今日，三星召开Galaxy S25系列中国新品发布会，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
三星电机推出全球首款超小型高容量MLCC
近日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款专为自动驾驶激光雷达设计的1005尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC）。
高通推出专为三星定制的骁龙8至尊版移动平台
今日，高通技术公司宣布推出骁龙8至尊版移动平台(for Galaxy)，该平台与三星合作定制，将在全球范围为三星Galaxy S25、S25
三星计划2025年推出四款折叠屏手机
Z Fold 7。为使大折叠机型更轻薄，Galaxy Z Fold 7将取消屏幕下方的数字化仪，这意味着其搭载的S Pen可能需单独充电。 除了这两款旗舰机型，三星还将推出一款更亲民
三星或于2025年推出首款内向三折叠手机
据外媒报道，三星计划在2025年推出一系列创新的折叠屏手机，其中最为引人注目的是其首款“三折叠”机型——Galaxy Z Tri-Fold。
三星2025年二季度将量产三折叠手机
指出，三星对于这款三折叠手机的初期产量持谨慎态度，预计今年的产量将控制在20万台左右。这一数字虽然不算庞大，但考虑到三折叠手机作为新兴产品，
三星推出AI家电订阅俱乐部计划
三星电子近期在韩国市场推出了一项创新的AI订阅俱乐部计划，该计划旨在为消费者提供一个全新的方式来体验和享受三星的高端家电及AI技术，而无需承担高昂的一次性购买成本。 这项计划并非针对智能手机和平
容乐电子教你怎么辨别三星原装物料?
提供高质量的原装三星物料。今天，我们将通过一个具体的案例——三星的C 0402 X5R 10UF M 6.3V型号电容，来讲解如何辨别三星原装物料。 1. 了解型号与规格 首先，正确了
工商网监
评论