江西萨瑞微电子 2025 马来西亚槟城国际电子制造展览会圆满收官

行业聚焦，技术盛宴

本次槟城国际电子制造展览会吸引了来自全球各地的众多行业精英和专业观众。作为马来西亚唯一的电子制造和组装展览会，它以展示先进技术、推动行业发展、增强合作交流、促进贸易往来为宗旨，为全球电子制造行业搭建了一个专业的采购平台。

闪耀槟城，展现实力

江西萨瑞微电子公司成立于 2014 年，总部位于江西省南昌市赣江新区，拥有独特的 IDM 模式，集半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、封装测试与应用服务于一体。不仅在上海设立了研发中心，在深圳设立了销售中心，还在南昌建立了 35000 平米的制造基地，具备年产 200 万片 4、5、6 寸晶圆生产线以及年产 300 亿只分立器件封装产线。

在本次展会上，萨瑞微电子重点展示了一系列具有竞争力的产品：

01

600V - 1200V

IGBT 晶圆、单管和模组

通过优化设计和器件结构，产品在导通压降 Vcesat、开关损耗 Eon 和 Eoff、短路能力 Tsc 等方面表现优异，具有更高功率密度、优异性能和高可靠性，广泛应用于新能源车、电机驱动、高频电源、感应加热、光伏逆变器、充电桩等领域。

02

品类齐全、封装丰富、型号系列化的其他产品

例如部分产品输入耐压 8 - 45V，输出耐压 0.6 - 5V（ADJ 可调），精度在 1.5% - 2%，输出电流 100 - 1500mA，具备输出电压可调、低消耗电流、低噪音、高纹波抑制比等特点，主要封装形式有 SOT23 - 3、SOT23 - 5、SOT23 - 6、SOT223、SOT89、DFN1010 - 4、DFN2020 - 6 等。

持续创新，再谱新篇

通过参展，公司在国际舞台上展示了中国功率半导体企业的实力和风采，同时也收获了宝贵的合作机会和市场反馈。未来，萨瑞微电子将继续秉承创新驱动的发展理念，加大在技术研发方面的投入，不断提升产品性能和质量，拓展国内外市场。

感谢所有关注和支持江西萨瑞微电子的朋友们，让我们携手共进，期待下一次精彩相遇！