AMD嵌入式方案事业群营销总监:工业嵌入式设备应用渐广泛

1.AMD7纳米Vega绘图芯片台积电代工；

处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务， 至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。

相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，并且针对人工智能应用直接内建机器学习功能。

事实上，今年以来有关超威7奈米订单重回台积电消息早已不径而走。 苏姿丰在上周超威法人说明会中回答分析师提问时，首度证实首款7奈米Vega绘图芯片是由台积电代工。

苏姿丰表示，7奈米绘图芯片的投产进度符合预期。 超威的7奈米是委由台积电及格芯代工，首批7奈米绘图芯片是采用台积电的晶圆代工服务，而且不担心台积电会因产能问题而排挤到超威的7奈米订单。

根据超威的技术蓝图，今年会开始陆续采用7奈米技术。 在绘图芯片部份，首款7奈米Vega芯片会在今年内推出，2020年前会再推出采用新架构的7奈米Navi绘图芯片，以及采用极紫外光（EUV）制程7＋奈米的新款绘图芯片。

在处理器部份，超威7奈米Zen 2架构处理器已经完成设计，2019年之后可望推出，2020年以前则会再推出采用EUV制程7＋奈米的Zen 3架构处理器。 至于在服务器EPYC处理器部份，研发代号为Rome的7奈米EPYC处理器可望在今年内送样。

业界人士指出，超威的7奈米订单交给台积电及格芯代工，但在比重上，台积电可望拿下更多订单，一是格芯的7奈米推进时程明显落后台积电，二是格芯7奈米的产能也没有台积电庞大。 由此推算，台积电7奈米及明年将量产的7＋奈米，可望争取到更多超威的绘图芯片、处理器等订单。

台积电一向不评论客户接单情况。 台积电共同执行长魏哲家在日前法说会中说明了7奈米的进度，台积电7奈米已经为超过18个客户产品进行生产，会有超过50款芯片在今年底前完成设计定案（tape-out），涵盖的产品线包括手机芯片、服务器处理器、网络处理器、 绘图芯片、加密货币运算芯片、人工智能及车用芯片等，7奈米已经进入量产阶段。工商时报

2.AMD嵌入式方案事业群营销总监:工业嵌入式设备应用渐广泛；

为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。

AMD嵌入式方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入航空、军事、数据中心、工业系统等相关应用，亦皆有所斩获。

AMD嵌入式方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示，由于人工智能的发展，数据数据处理的相关应用更显重要。

举例而言，康佳特科技(Congatec)便使用AMD Ryzen V1000处理器，结合工业连接标准推出相关工业用模块。 由于工业用的产品进化速度逐渐加快，甚至已快要接近商业用产品的演进速度，因此，模块化的概念也逐渐风行于工业计算机市场。 透过模块化的架构，可以根据不同的客户需求迅速切换与不同效能的处理器，更可以根据不同等级的处理器推出更完整的产品线。

透过AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式处理器产品系列，将Zen架构从PC、笔电及数据中心进一步扩展到网络、储存及产业解决方案，为网络核心至边缘提供更高效能。 EPYC 3000嵌入式处理器则针对新一代网络功能虚拟化、软件定义网络及联网储存等应用提升效能。 Ryzen V1000嵌入式处理器结合Zen核心架构与Vega显示架构，以单芯片带来优异绘图效能，协助医疗成像、游戏及工业系统等节省空间与耗电。

另外，安全性在开发机柜顶端交换器、精简型计算机装置产品上依旧是企业客户的重要考虑。 AMD EPYC嵌入式处理器与AMD Ryzen嵌入式处理器藉由内建安全处理器的芯片，从硬件层面协助保护数据，再辅以硬件验证开机功能，确保系统由信任的软件执行开机程序。 此外，安全内存加密(SME)技术能侦测未经授权的物理内存存取动作，而安全加密虚拟化(SEV)技术则提供后续的阻挡机制，能对虚拟机(VM)内存进行加密，且不须修改程序代码。新电子

3.先进制程推动EUV需求 ASML加速布局

10奈米及7奈米等先进制程节点带动极紫外线(EUV)设备持续成长，看好未来潜在商机，半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)也加速布局脚步，提升EUV设备出货量，计划于2018年达到出货20台， 2019年出货30台以上EUV设备的目标。

ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示，该公司的第一季营收超出预期，主要原因除了来自于客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求外，还有EUV的业务持续成长。 ASML于2018年第一季完成3台EUV系统的出货，另1台正准备出货中；且同时于第一季获得9台EUV设备--NXE:3400B的订单。

Wennink进一步说明，种种迹象来看，该公司看到了EUV设备于2018年的良好开局，而该公司也认为EUV业务于2018年将会持续稳健成长，无论是销售额或是盈利。

ASML日前公布2018年第一季财报，第一季营收净额(Net Sales)为22.9亿欧元，净收入5.4亿欧元，毛利率(Gross Margin)为48.7%。 预估2018第二季营收净额将落在25~26亿欧元之间，毛利率约为43%，反映EUV营收将大幅增加。

Wennink指出，已有许多客户公开讨论将于2018年底前采用EUV进行芯片量产。 为满足此一需求，该公司计划在2018年完成20台EUV系统出货，并在2019年将EUV出货量拉升到30台以上，协助客户达成量产目标。

同时，Wennink透露，该公司也已经从三个主要客户接到了下一代高数值孔径(High-NA)的EUV设备订单，且售出了8个High-NA EUV系统的优先购买权(Options)。

据悉，High-NA是EUV微影技术的延伸，其分辨率(Resolution)和生产时的微影迭对(Overlay)能力比现有EUV系统高出70%，以实现未来产业对于几何式芯片微缩(Geometric Chip Scaling) 的要求。

另一方面，ASML也继续提升EUV技术的吞吐量(Throughput)；在一个客户端的测试中，可达到每小时曝光125片晶圆的量产里程碑，同时在ASML的实验室中也展现每小时曝光140片晶圆的能力。

至于在全方位微影方案上，ASML第一季已完成采用多重电子束技术(Multiple e-beam)的图案缺陷量测(Pattern Fidelity Metrology)系统--ePfm5出货。 该系统是ASML收购汉微科后共同研发的产品，具备更高的分辨率以检测系统缺陷。

这项创新的电子束量测系统和ASML的表达式微影(Computational Lithography)软件结合，能够在实际制造芯片的过程中，实时提供电子束的反馈给微影系统 ；而ASML也已经证实多重电子束能够进一步提升电子束量测的产能，应用于量产阶段。