近日,阶跃星辰在上海召开「Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会」,会上阶跃发布了新一代基础大模型Step 3,旨在面向推理时代打造最适合应用的模型,并将于7月31日面向全球企业和开发者开源。
与此同时,为了通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率,阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起「模芯生态创新联盟」,打通芯片、模型和平台全链路技术,为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案,加速应用落地。燧原科技受邀成为首批成员,并已初步实现运行Step 3。
在随后进行的“大模型与芯片的协同创新”圆桌论坛上,燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东表示:“阶跃星辰Step 3新模型的发布,通过模型和系统的联合创新,显著降低成本、实现商业价值的提升。燧原科技拥有丰富的算力商业化落地的实战经验,我们期待以Step 3的发布为契机,加强与阶跃星辰的协同创新,国产算力和国产模型双向奔赴,为客户提供高效可靠的AI解决方案,携手实现从技术产品闭环到商业化闭环的跃升,为中国AI产业发展和国产AI生态建设做出贡献。”
“模芯生态创新联盟”是打通了芯片、模型、Infra完整技术链路的创新生态体系,燧原科技将与阶跃星辰深度合作从底层进行联合创新,以提升模型适配性和算力应用效率,一起为企业和开发者打造既好用、又高效的大模型,让大模型和算力双向实现价值最大化,加速推动大模型真正被各行各业用起来。
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原文标题:燧原科技加入阶跃星辰发起的「模芯生态创新联盟」,共探模型+芯片联合创新模式
文章出处:【微信号:gh_1222367b8780,微信公众号:燧原科技Enflame】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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