2018年上半年世界晶圆制造业营收总值约290.6亿美元，年增长率为7.7%

据拓璞产研院对2018年上半年度世界半导体晶圆代工营收额预测报道：2018年上半年由于高端智能手机市场需求不如预期、高端与中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能手机并未如期刺激消费者换机的需求，间接压抑了智能手机厂商对高性能处理器需求的增长，导致晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力的减缓，使得2018年上半年全球晶圆代工业营收额总值增长率低于去年同期。预计2018年上半年世界晶圆制造业营收总值约290.6亿美元，年增长率为7.7%。

从上表中可以看出，2018年上半年世界半导体晶圆代工业：

前十大企业营收额为278.63亿美元，同比增长8.9%，占到全球晶圆代工总值的95.9%。

前十大企业排序与2017年上半年排序变化不大，台积电、格芯、联电仍为前三甲，第十位X—Fab将韩国东部高科挤出前十名。

台积电营收额163.08亿美元，占比达56.1%，一骑绝尘。

在前十大企业中，2018年上半年预期同比增长的企业有8家，同比下滑企业有2家，其中力晶、世界先进、华虹、台积电、中芯国际等增长率达到两位数。

在前十大企业中，中国***地区占到4家，营收达到199.84亿美元，占到前十大企业的71.7%，占到全球晶圆代工业务收入的68.8%。

在前十大企业中，台积电以28纳米及以下为主力代工，尤其在10纳米制程增速最快，7纳米已代工业务成功，使向台积电代工业务同期增长12.0%。格芯基本持平。联电在竞争中奋力前行，其28纳米作为产能中坚和开发14纳米制程为重心。三星推出多项服务（Multi-Project Wafer，WPW）争取新客户。中芯国际在28纳米技术和良品率上有新的突破，扩大了客户。

在8吋代工中产能满负荷生产，市场供不应求的状况将继续，且8吋代工将涨价致使世界先进和华虹半导体业绩抢眼，分别增长15.1%和13.5%。X—Fab在工业和汽车领域中有小幅增长4.6%。

高塔公司因调整产品结构，使2018年上半年业绩相对一时下滑。

2018年上半年世界晶圆代工中，第三代半导体的投入也有新进展，如世界先进可提供8吋Ga-on-Silicon代工服务，德国X—Fab公司将碳化硅（SiC）6吋自产能提高到3万片；中国***厂商汉磊也正在积极开展SiC和GaN晶圆代工业务。