超微型MLCC为AI智能穿戴设备提供有效支撑

随着AI智能穿戴设备逐渐渗透至人们的日常生活中，越来越多的消费者开始体会到它带来的便利与健康管理的潜力，无论是职场人士、运动爱好者，还是老年群体，AI智能穿戴设备正在改变着他们的生活。

MLCC百变贴身数字伴侣的隐形基石

简单来说，智能穿戴就是能穿戴在身上、具备信息处理与交互能力的智能设备。主要分几大类：腕带式（主力军）、耳戴式（增长迅猛）、眼戴式（未来潜力股）及其他新兴形态。

但不管形态如何变化，其核心都是一套高度集成的微型电子系统。
而在这个系统里，MLCC（多层陶瓷片式电容器） 扮演着无可替代的角色，主要体现为四大核心功能：
（1） 系统稳定性 ：广泛应用于电源管理、信号滤波等关键电路节点，提供纯净稳定的工作电压。
（2） 尺寸微型化 ：0201、01005等小型化MLCC已成为主流选择，满足设备轻薄化需求。
（3） 高可靠性 ：MLCC的高可靠性水平，直接关联到整机产品的耐用性。
（4） 功耗优化 ：MLCC具有低ESR/ESL的特性，显著减少电源转换的能量损耗

细分市场MLCC需求差异与用量激增

众所周知，智能可穿戴市场已经走过十余年，主流品已十分成熟，都有了各自擅长的应用场景，在需求上对MLCC也有不同特点。
01-智能眼镜
智能眼镜囊括了带有独立数据处理芯片且不具备显示功能的智能眼镜形态产品，主要组成部分有感知系统、处理单元、显示模块及通信模块。

（智能眼镜拆分实图）
其中，AI智能眼镜的核心模块是芯片
目前市面上主要有三种芯片方案类型，一类是系统级SoC，聚焦高性能计算和复杂应用。

（系统级SoC）
一类是MCU级SoC，锚定实时控制、低功耗和尤其是无线的特定功能集成。

（MCU级SoC）
还有一类是SOC+MCU，目标作用于系统及优化。

（SOC+MCU）
三种方案不分伯仲，各放异彩。

在智能眼镜芯片的迅速迭代下，感知、推理、通信的三域融合将成为下一代竞争焦点，直白的说，也就是算力和数据的提升。
MLCC作为AI新时代的主力军，为高算力提供了有效支撑。
据智能眼镜BOM表显示，在智能眼镜电路设计中，对小尺寸、不同容值电压特性的电容需求多样，且用量随功能场景不同有明显差异，其中0201封装用量占比最大。

（智能眼镜BOM分析图）
近年来全球市场智能眼镜的出货量暴增，AR/ER/VR/MR 眼镜的出货量占比较大，且增长速度较快，在2024年出货量就已达到748万台，据IDC预测，至2029年该类眼镜的全球出货量将会到达2432万台，同比增长16.7%。

（图源：IDC，全球智能眼镜市场出货量预测）
而在中国市场出货量同样呈现增长趋势，但增长节奏与全球市场稍有不同，将在2025年达到峰值并持续降低增长率。

（图源：IDC，中国智能眼镜市场出货量预测）
整体来看，智能眼镜市场出货量规模扩大，技术类产品（AR 等）占比提升，增长速度随着市场发展阶段所调整。

02-智能手表&智能手环（智能腕带）
市面上的智能腕带总共分为几大类：健康监测型、运动专业型、医疗健康型及综合智能型。

其内含六大板块：
（1） 数据获取 ：包括传感器，如陀螺仪、心率传感器等
（2） 数据处理 ：主芯片负责处理各种操作
（3） 数据显示 ：使用LED或OLED屏幕来显示信息
（4） 数据传输 ：连接模块用于与手机或其他设备进行连接，实现数据传输和通信。
（5） 供电 ：通常使用锂离子电池或聚合物锂离子电池作为电源。
（6） 其他硬件 ：可能包含扬声器、麦克风等

(素材来源：网络 REDMI WATCH5 全家福)
据BOM表来看，在智能手表中的MLCC主要涵盖01005-0402小尺寸封装，以X5R材质为主，容值覆盖pF到μF级，其中用量 Top3 为：
0201/X5R/1μF/6.3V （79pcs）
0201/X5R/2.2μF/6.3V （55pcs）
01005/X5R/100nF/6.3V （49pcs）

（智能手表BOM分析图）
从Canalys报告中得知，在2024年全球智能手表行业实现强势反弹，出货量达到8300万部，同比增长17%。

(素材来源：Canalys)
由此可见，由于未来手表会替代手机的一部分功能，能够同时和手机等智能终端配合使用，所以在选型上需求与手机相似，即朝着小型化、大容量的趋势发展。

03-耳机
按用途分类，耳机可分为家用、便携、监听、混音等几种。
家用 （Home）：家用耳机一般注重音质较多，在外形，便携性上有所牺牲，而且比较难推，需要功率较大的前端才能发挥其实力。
便携 （Portable）：此类耳机在考虑音质的同时，还兼顾便携性与外观。
监听 （Monitor）：监听耳机是没有加过音色渲染的耳机,一般广泛应用于录音棚、配音室、电视台等领域。
混音 （Mix）：混音耳机算是监听耳机的一种，适用于DJ的音乐监听耳机。
无可厚非的是，现代耳机，尤其是中高端耳机和无线耳机，其功能实现高度依赖MLCC。
在微型化集成方面，极小尺寸下提供可观的电容量，可以满足耳机微型化需求。
在高频去耦和滤波方面，低ESR/ESL的MLCC能够更快速更高频的响应耳机电路需求。
在稳定性方面：现代的MLCC制造工艺成熟，具有更高的可靠性与稳定性。

深耕高端制造-力破市场难题
由上述所言，在可穿戴设备中，MLCC是确保电子电路稳定运行的重要电子元件。然而，可穿戴设备变得越来越小，功能越来越强大，它们的安装空间也变得非常有限。
为了解决可穿戴设备面临的这一难题，微容科技作为国内头部MLCC制造原厂，深耕高端MLCC研发与制造，洞察智能穿戴设备的核心痛点，匹配未来趋势，倾力打造出超微型MLCC产品矩阵：
008004/C0G/100pF/25V
01005/X5R/0.47μF/4V
0201/C0G/1nF/50V
0201/X5R/4.7μF/6.3V
0201/X5R/10μF/10V
采用超薄陶瓷介质膜层打造，并结合了SMT高密度贴装工艺，显著地提升空间利用率，完美契合智能穿戴设备对MLCC微型化、轻量化的严苛要求。

微容科技自成立起始终致力于通过持续的技术创新和稳定的品质输出，突破设计瓶颈，实现了超微型、高容量、高耐温耐压、车规、射频等主要高端MLCC系列的研发，截至目前已成熟量产供应市场并建立国内领先优势，成为中国高端MLCC的重要支撑。

MLCC，这些隐藏在AI智能穿戴设备深处的微小元器件，虽不似芯片或屏幕那样引人注目，却以微型化之躯，承载着稳定供电、可靠运行的重任。
看见的是智能，看不见的是基石；
享受的是便捷，依托的是匠心。
向这些智能穿戴背后的“导演”们——MLCC，solute！