芯科科技携手连接标准联盟亮相2025广州建博会

此前，7月8日至11日，第27届中国建博会(广州)在广交会展馆盛大举行。Silicon Labs（芯科科技）参加了连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance, CSA）的联合展示区，首度登场国内首屈一指的建筑相关行业应用展览，共同将智能家居标准Matter的最新进展推广至中国居建装全产业链。

作为此次连接标准联盟展区中一枝独秀的Matter芯片供应商，芯科科技通过跨协议、多生态的实际演示和设备交互，生动诠释了Matter协议“一次连接，全域互通”的变革性价值。

芯科科技跨协议、多生态融合演示

提供Matter底层技术的关键支撑

芯科科技此次带来丰富且先进的Matter跨协议技术和产品演示，包括Matter Long Range连接技术、Home Assistant网关等，展现出公司积极推动Matter在海内外市场落地并扩大发展的全方位支持能力。

作为Zigbee和Matter标准的发起者之一，芯科科技已向市场推出成熟并量产的Matter标准全系列无线芯片（Matter Over Thread/Wi-Fi），并提供生态融合的技术方案和完整开发工具，让Matter设备可以和已经在用户中大量安装的Zigbee、米家等设备无缝进行协作。无论用户选用Apple Home、米家、Home Assistant以及涂鸦等生态，都可以对设备进行管理并配置自动化场景，以及提供更多的创新智能家居场景。

芯科科技领先的跨协议、多生态的Matter解决方案成为本次建博会的场中焦点之一

小结

降低生态碎片化，是Matter的终极使命。本次标准连接联盟携主要成员公司亮相中国建博会，不仅通过跨品牌、跨生态的实景交互，生动诠释了Matter协议“一次连接，全域互通”的变革性价值，也向中国居建装全产业链证明了：当苹果用户、安卓用户、新装修业主、旧房改造者都能在同一协议下自由选择设备。无庸置疑，智能家居的爆发正在进行中，未来精彩可期。

本文部分内容转载自连接标准联盟公众号