东芯半导体参加2025走进车企技术交流日活动

如大家所了解，中国新能源汽车产业正以前所未有的态势快速发展，电动化加速渗透，智能化成为竞争核心，在汽车行业加速向智能化、电动化、网联化转型的当下，车用芯片作为汽车智能化生态不可或缺的一环，存储芯片作为关键底层技术支撑，重要性与日俱增。

走进上汽

7月18日，东芯半导体有幸与各大汽车供应链企业共同参与了2025走进车企技术交流日活动，走进上汽，与车企面对面的同时，更直观地了解更多车规级需求，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

东芯半导体持续优化布局车规级芯片产品，通过技术纵深拓展与多元化布局，对汽车智能化浪潮下万亿级芯片需求进行卡位，抓住机遇，深耕汽车领域存储芯片应用，不断推出车规级NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、eMMC产品，并形成了Industrial Plus、Automotive Grade2、Automotive Grade1 产品系列，满足各类乘用车、商用车电子系统应用所需产品矩阵，车规产品出货量和知名度持续提升。

车规沙龙

恰巧近期，东芯半导体车规业务总监周延军先生也在芯师爷车规芯片沙龙活动中对公司车规产品布局进行了详细介绍，借此机会回顾一下。

东芯半导体车规产品规格一栏表
SPI NAND Flash	Automotive Grade 2/1 -40°~105°C/125°C 1Gb-4Gb
PPI NAND Flash	Automotive Grade 2/1 -40°C~ 105°C/125°C 1Gb-8Gb
NOR Flash	Automotive Grade 2&1 -40°~105°C/125°C 64Mb-1Gb
DRAM	Automotive Grade 1 -40°C~105°C DDR3&DDR4: 2Gb-8Gb LPDDR4x:4Gb-16Gb
MCP	Automotive Grade 2 -40°C~105°C 4Gb-16Gb
eMMC	Automotive Grade 2 -40°C~ 105°C 8GB-128GB

如需获取进一步详细信息，欢迎咨询联系

车规多维度保障，持续优化产品

1拥有独立、可持续的科技创新能力

公司通过不断深入了解市场需求，接收客户反馈，建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环。

【1】一站式解决方案

提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片从设计到产业化的一站式解决方案，满足客户对存储芯片的特定需求。

【2】定制化服务能力

根据客户需求定制其所需要的存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高产品开发效率。

2深化产业协同，全国产化产业链支持

公司与国内知名代工厂及封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系，坚持“双轨并行”的发展策略，积极拓展境内外双代工模式。

产品工艺制程发展：

NAND: 38nm — 2xnm — 1xnm

NOR: 65nm — 55nm — 48nm

DRAM: 63nm — 38nm — 25nm

向先进制程工艺不断推进，可实现方案、晶圆、芯片成品多元化交付方式，提供从设计到产业化的一站式解决方案，满足客户对存储芯片的特定需求。

3强化质量管理，提供优质服务

公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为质量方针，不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。

【1】质量管理

持续完善项目管理系统，实现了客户反馈的电子化管理平台，同时，建立了车规质量管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。

【2】客户服务

建立了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，持续提升客户服务管理能力。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。