移远Zigbee+BLE 多协议模组来了！让智能连接玩出新花样

7月17日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模组 KCMA32S。

该模组以多协议融合技术为核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一体，凭借先进的连接技术和紧凑的外形设计，将有力驱动智能照明、智能楼宇、智能家居等场景的连接技术迭代升级。

硬核配置加持，夯实性能与安全底座

KCMA32S搭载 Silicon Labs EFR32MG21 超低功耗SoC芯片，支持 Zigbee 3.0 和 BLE 5.3 协议，并通过多协议共存架构，实现终端通信性能的跨越式提升。该模组采用ARM Cortex-M33 处理器，最高主频达 80 MHz，轻松满足多场景下的高效运算需求。

在存储配置方面，KCMA32S提供灵活组合方案：64 KB RAM 搭配768 KB 闪存，或 96 KB SRAM 搭配1024 KB 闪存，精准适配多元应用场景，为开发者构建高可靠解决方案提供充足的存储支撑。

支持 Zigbee或BLE mesh组网是KCMA32S 核心特性之一。其通过网状拓扑结构大幅提升网络扩展能力和节点容量，对需要实现“多对多”双向通信的设备展现出极强的适用性，如智能照明、智能楼宇、智能家居等领域。此外，KCMA32S还支持增强型安全选项 ——Secure Vault，为物联网终端构筑更高等级的安全屏障。

场景灵活适配，拓宽智能应用边界

KCMA32S采用LCC+LGA 封装，尺寸仅为 20.0 mm ×12.0 mm ×2.2 mm，在推动终端产品小型化的同时，有效控制成本，达成尺寸与经济性的平衡。

该模组配备20 个GPIO接口，在 QuecOpen方案中可复用为 I2C、UART、SPI、I2S 等多种接口。同时，KCMA32S还提供PCB 天线、射频同轴连接器、引脚天线等多元接口选项，配合 - 40°C 至 + 85°C 的宽温工作范围，以及-104 dBm 的超高接收灵敏度与最高 + 20 dBm 的发射功率，能够灵活适配多样化的设计方案，满足各类设备的连接需求。

移远通信副总经理孙延明表示：“KCMA32S 的推出，极大拓展了紧凑型高性能物联网解决方案的应用边界。该模组集强大的多协议连接能力、先进的安全特性与紧凑的外形设计于一体，将助力开发者在智能照明、楼宇自动化、消费电子等多个场景，打造更具智能化与扩展性的物联网终端设备。”