将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术

作为市场上唯一的可配置混合信号IC提供商，Dialog日前来到深圳，向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。

总部位于英国的Dialog半导体公司，在智能手机、蓝牙低功耗连接和电源管理以及LED照明领域，都位列市场前茅，在2017年10月宣布收购硅谷半导体公司Silego Technology之后 ，Dialog公司市场排名第一的领域新增加CMIC（可配置混合信号IC）。作为市场上唯一的可配置混合信号IC提供商，Dialog日前来到深圳，向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。

据Dialog副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen（上图。John Teegen为前Silego公司总裁）介绍，Silego是CMIC技术的开创者和领导者，它可以帮助工程师在可以轻松配置的平台上，实现模拟混合信号功能，替代多个模拟、数字和功率元件。这个配置过程，简单到只需要在图形界面中通过勾选功能和输入参数即可完成，不需要工程师写代码编程，一用即会。

John Teegen强调说，CMIC技术非常成熟，从技术问世到现在已经开发到了第六代产品，到2018年5月累计出货量超过了35亿套，非常受客户的认可和喜爱。

众所周知，在一块系统级PCB板上，除了有非常重要的处理单元芯片（CPU、GPU、MCU、MPU或FPGA）外，也还可能用到较为简单的分立逻辑、模拟比较器、低端的8位ADC、时钟、看门狗芯片、比较器、电平转换和MOS管等。这些器件的种类繁多，参数众多。工程师在设计过程中，需要通过不同的布线方式安放到电路板。如果是将这些芯片都以芯片内部的连接、晶圆级封装方式放在一颗芯片中，那么这将大大地节省PCB占用面积，同时还可以大量地节省或简化后续采购、仓管和生产的工作流程。

Dialog公司战略和发展高级副总裁Mark Tyndall（上图）对电子工程专辑记者说：“CMIC为工程师和采购人员减少了很多的工作量，他们一旦使用我们的包括GreenPAK在内的CMIC，就根本停不下来。这种东西真的会上瘾。”

以上图中CMIC替代掉的ADC、状态机、时钟、逻辑芯片、比较器和电平转换芯片来说，6颗芯片集成到1颗芯片中，节省下来的工作量显而易见。

Dialog GreenPAK产品市场营销总监Nathan John现场演示了通过Dialog设计平台配置完成一个CMIC的设置。

Nathan John向电子工程专辑记者介绍说，这款软件属于免费软件无需授权，任何工程师都可以自由使用。在工具里面选择不同的参数之后，最后在完成设计/配置之后即可以通过开发工具做测试。这比分开在市场上选型采购的分立器件的参数要精准，市场上也许能用到的分立器件的参数会很接近设计的需求，但是CMIC由于通过在晶圆代工厂直接生产，可以按设计要求做到精准的制造生产。此外，GreenPAK CMIC不仅在设计上实现在几分钟中完成客制化配置，其产品的交期Dialog还可以控制在4-6周内，远快过分立的方式的供货，Nathan John强调说。

最新开发工具支持GreenPAK SLG46826和SLG46824

Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的开发工具，包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。

到目前，Dialog共推出了五个开发平台，为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。GreenPAK工具系列中的三个主要平台：DIP开发平台，高级开发平台和Pro开发平台都将支持SLG46826和SLG46824进行产品开发。

Spice仿真平台也可用于这些器件，与GreenPAK Designer软件结合使用，可以实现真正意义上的零成本开发工具套件的优势，该软件可免费下载。最新的开发平台In-System Programming Board（系统在线配置板）支持系统在线调试（ISD）和系统在线配置（ISP）。

前面谈到过，CMIC的封装可以大大节省PCB的面积。以SLG46826和SLG46824 GPAK为例，这两颗器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装，它是市场上第一款采用简单I2C串行接口支持系统在线配置（ISP）的CMIC。这简化了开发流程，因为它允许在PCB上安装未配置的GreenPAK器件，并支持对非易失性存储（NVM）的系统在线配置，可轻松实现系统检查。这种灵活性在生产环境中也很有用，可以通过对生产线上的非易失性存储器进行配置，轻松修改配置或增加功能。

CMIC的其他重要优势：价格稳定

过去几年中，很多芯片都受供应链的影响，出现了大幅的涨价现象，包括简单的MOS和其它分立器件。对于这一点，Dialog公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen认为，这些分立器件由市场的几个模拟厂商例如TI、ADI、ONSemi、MPS等供货，受市场需求的波动和供应链的影响，原厂、分销商都有可能相应地调整价格。但是CMIC由于属于根据客户的要求在晶圆厂直接下单，避免了分销与供应链环节，因此过去几年一直都保持价格上的稳定。

John Teegen补充道，GreenPAK OTP器件要求年最低用量是10万片起。但是如果是MTP/ISP器件，其出厂时为空片，客户通过I2C配置，则没有最低订单数量限制。

“我们可以为客户提供免费的样片，在过去7年中一共向客户免费发放了200万片样片。”John Teegen最后补充说，“很多客户一开始使用，就会喜欢上它。”